66AK2H14DXAAWA24 封装和模型

品牌:TI
描述:高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核、10GbE | AAW | 1517 | -40 to 100

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件