MCZ33903CS5EKR2 封装和模型

品牌:NXP
描述:System Basis Chip,LIN, 2x 5.0 V/400mA LDOs, 2/3 wakeup, SOIC 32, Reel

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件