MCZ33905CD5EK 封装和模型

品牌:NXP
描述:System Basis Chip, 2 LIN, 2x 5.0 V/400mA LDOs, 2/3/4 wakeup, SOIC 32, Rail

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件