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WL1805MODGBMOCR 封装和模型
WL1805MODGBMOCR
品牌:
TI
描述:WiLink™ 8 单频带、2x2 MIMO Wi-Fi® 模块 | MOC | 100 | -20 to 70
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EDA/CDA模型
原理图符号
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MAX232ECPE+ 1
MAX232ECPE+ 1
PCB 封装图
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21-0043D_16_MXM
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