WL1831MODGBMOCT 封装和模型

品牌:TI
描述:WiLink™ 8 工业 Wi-Fi、蓝牙和蓝牙智能(低功耗)模块 | MOC | 100 | -20 to 70

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件