WL1835MODGBMOCR 封装和模型

品牌:TI
描述:WiLink™ 8 单频带组合、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 和蓝牙智能模块 | MOC | 100 | -20 to 70

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件