美启动301调查，促中国台湾成熟制程芯片转单潮

近日，美国总统拜登宣布启动对中国大陆成熟制程晶圆代工厂的301调查，此举引发了全球半导体市场的广泛关注。市场预期，此次调查将显著推动IC设计厂商回流中国台湾的转单效应，使得中国台湾地区的成熟制程供应链在2025年的产能利用率及平均售价(ASP)表现优于今年。

此次301调查是基于《1974年贸易法》第301条，重点审查中国在成熟制程半导体领域的相关行为及其对美国经济的影响。美国声称，中国通过非市场化政策、工业规划以及广泛的国家支持，试图在全球半导体产业中占据主导地位，削弱了美国供应链的安全性，并对美国经济构成潜在威胁。拜登政府希望通过此次调查，保护美国工人和企业，同时推动国内基础半导体行业的发展。

根据调查内容，美国将初步评估中国的行为、政策和做法对碳化硅衬底或其他用作半导体制造投入的晶片生产的影响。中国半导体通常作为成品的组成部分进入美国市场，此次301调查将审查中国在半导体行业的广泛非市场行为、政策和做法，包括这些半导体作为组件被纳入国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信、发电和电网等关键行业的下游产品。

然而，中国商务部对此次调查表示强烈不满和坚决反对。商务部指出，中国产芯片在美国市场的占有率仅为1.3%，出口远低于进口，根本不存在所谓的“主导市场”情况。中方敦促美方尊重事实和多边规则，立即停止错误做法，并将密切关注调查进展，采取一切必要措施，坚决捍卫自身权益。

受此次301调查的影响，中国台湾地区的成熟制程供应链展现出积极的反应。市场预计，原本在中国大陆下单的IC设计厂商将增加向中国台湾地区的转单，这将进一步推动台湾成熟制程晶圆代工厂的产能利用率和ASP的提升。在利多消息的激励下，台湾地区的联电、力积电及世界先进三大成熟制程厂股价全面上涨。

据业内人士分析，近一年以来，台湾厂商在报价方面逐渐开始“走自己的路”，中国大陆厂商的杀价竞争虽然略有影响，但并未全面冲击台湾厂商的ASP。随着美国政府进行301调查，预期明年中国大陆成熟制程厂晶圆产能供过于求的情况，对台湾厂商的影响将持续降低。同时，在美国与中国在经济、科技及产业各领域对抗扩大的背景下，明年原本在中国大陆下单的厂商，转单至非中国大陆厂商的效应有望扩大。

此次301调查不仅对中国大陆和台湾地区的半导体产业造成影响，也对全球半导体市场产生了波及。美国通过此举试图在尖端工艺和大规模量产两个层面对中国形成技术与市场上的“双重遏制”。然而，这种做法不仅违反了多边贸易规则，也破坏了全球半导体产业的正常发展秩序，可能引发全球半导体供应链的进一步紊乱。

中国面对这种多维度打压，必须在宏观政策与企业层面“双线并举”。一方面，通过产业规划与专项基金聚焦关键装备及材料的自主研发，并借助WTO等多边和双边机制约束美国的单边主义行为;另一方面，企业应积极提升技术研发实力，加大对国产设备和零部件的导入，以在限制环境下保持核心竞争力。

总体而言，美国此次启动的301调查，虽然短期内对中国大陆的成熟制程芯片产业造成了一定的冲击，但也为中国台湾地区的成熟制程供应链带来了新的机遇。随着全球半导体产业的不断发展，各国之间的竞争也将更加激烈，中国需要继续加强自主研发和技术创新，以应对外部压力和挑战，实现半导体产业的可持续发展。