英诺赛科成功在香港联合交易所主板挂牌上市
2024年12月30日,英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(以下简称“英诺赛科”)在香港联合交易所主板成功挂牌上市,股票代码02577.HK。这一里程碑事件标志着英诺赛科正式迈入国际资本市场,开启了其全球化发展的新篇章。
英诺赛科成立于2015年12月,是一家专注于第三代半导体氮化镓(GaN)研发与制造的高新技术企业。公司采用IDM全产业链模式,集芯片设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析于一体,拥有全球最大的8英寸硅基氮化镓晶圆生产能力。英诺赛科致力于推动全球功率半导体行业的创新,特别是在氮化镓功率半导体领域,已经成为全球领先的企业。
氮化镓是一种具有高频率和低导通电阻的宽带隙半导体材料,已成为功率半导体行业持续变革的核心。英诺赛科是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的公司,并且是全球唯一具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司。其产品覆盖氮化镓晶圆、氮化镓分立器件、合封芯片、模组等,广泛应用于消费与家电、数据中心、汽车电子、新能源与工业等领域。
在上市当天,英诺赛科的IPO发行价定为每股30.86港元,开盘价每股31.00港元,总市值达295.40亿港元(约合277.67亿元人民币)。这一市值不仅体现了市场对英诺赛科的认可,也彰显了其在氮化镓功率半导体领域的领导地位。
英诺赛科的成功上市,得益于其在氮化镓技术领域的持续创新和深厚积累。公司已经与OPPO、Vivo、小米等知名手机厂商,安克、绿联等电商,速腾、禾赛等新能源汽车领域厂商,以及家电、储能行业的头部企业建立了密切合作关系。其产品InnoGaN也在手机OVP、快充、车载激光雷达、车载PD、家电马达驱动、工业电机驱动、数据中心服务器电源、BMS电池管理、储能双向变换器、光伏MPPT等产品中大批量量产。
截至2024年6月,英诺赛科的氮化镓产品累计出货量已超过8.5亿颗。2023年,以折算氮化镓分立器件出货量计算,英诺赛科在全球氮化镓功率半导体公司中市场份额排名第一,市占率达42.4%。这一成绩不仅证明了英诺赛科在氮化镓技术方面的领先地位,也为其未来的发展奠定了坚实的基础。
在上市仪式现场,英诺赛科董事长骆薇薇博士表示:“英诺赛科是全球功率半导体革命的领导者,也是全球最大的氮化镓芯片制造企业。此次在香港交易所的上市,是公司发展历程中的一个重要里程碑,标志着我们将以更广阔的视野和更坚定的步伐,迈向全球市场。英诺赛科相信GaN可以改变世界,打造更加绿色的地球家园。作为全球氮化镓行业的领军企业,我们将持续专注技术创新,赋能全球客户体验高频、高效、绿色节能的氮化镓产品。”

热门文章
- 瑞莎推出Cubie A5E开发板,采用全志ARM/RISC-V双架构处理器 2025-01-06
- 禾赛科技被曝裁员:数百人受影响,赔偿方案为N+1且无年终奖 2025-01-02
- 6 月上海@AutoSEMI 与 AutoPEPS 2025 峰会,双核驱动汽车「芯」与「无感」未来 2025-04-29
- Bourns汽车组件产品选型手册(英文版) 2024-09-20
- 松下(Panasonic)热对策产品选型手册(2024) 2024-09-14
- “三高一降”光伏储能系统趋势及其模拟芯片解决方案 2024-08-14
- AT24C02在智能家居设备中的关键应用与优化设计 2025-04-09
- 英飞凌泰国功率模块组装新厂动工,计划2026年初投入运营 2025-01-16
- 商务部回应美成熟制程芯片低价倾销:将依法启动调查 2025-01-17
- 突破极限!英特尔用新封装技术打造 10000 平方毫米芯片 2025-06-09