联发科与REDMI强强联手，Turbo 4首发搭载天玑8400-Ultra芯片

1月2日下午，REDMI在其新品发布会上正式推出了新一代潮流性能小旗舰——REDMI Turbo 4。这款手机全球首发搭载了联发科的天玑8400-Ultra旗舰芯片，标志着联发科与REDMI合作的又一里程碑。

REDMI Turbo 4的问世，不仅展示了REDMI在智能手机领域的创新实力，更彰显了联发科在芯片技术上的卓越成就。联发科与REDMI的此次合作，不仅带来了硬件上的突破，更通过深度优化和技术创新，为消费者提供了卓越的智能手机体验。

天玑8400-Ultra芯片是联发科专为中高端市场打造的旗舰级芯片。该芯片采用台积电第二代4nm工艺制程，首次引入了全大核架构，首发新一代能效大核Arm A725。天玑8400-Ultra的CPU包含8个主频高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，采用“13.25GHz + 33.0GHz + 4*2.1GHz”的架构设计。这一设计使得CPU单核性能提升10%，功耗相比上一代降低35%;CPU多核性能大幅提升41%，多核功耗相较上一代降低44%。

在GPU方面，天玑8400-Ultra搭载了与联发科天玑9300旗舰同代的Mali-G720 MC7架构，GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%。该GPU还支持硬件光线追踪，优化了触控延迟，为用户带来更丰富、更身临其境的视觉体验。

除了CPU和GPU的显著升级，天玑8400-Ultra还在NPU、影像和通信等方面进行了软硬件创新升级。这使得REDMI Turbo 4在性能、能效以及用户体验上实现了全面突破。在安兔兔综合性能测试中，REDMI Turbo 4的总成绩接近186万分，相较于上一代搭载天玑8300的Redmi Turbo 3，性能提升接近11%。

REDMI Turbo 4不仅在核心硬件上表现出色，在设计和用户体验上也同样不遗余力。手机采用了全新的双拼轻简设计，机身背部采用旗舰级喷砂工艺打造的柔雾玻璃，右侧则运用纳米级光刻工艺精雕出8万个菱格编织纹理，配合能量红线，增强了视觉张力。相机Deco延续了涡轮双环设计，并嵌入了旋风双环灯带，提供实时反馈。

续航方面，REDMI Turbo 4配备了6550mAh的小米金沙江电池，通过电池材料和工艺的重构，实现了电池容量的大幅提升。在模拟用户15小时极重度使用后，设备仍可剩余20%电量。此外，Turbo 4还升级了3D冰封循环冷泵和高性能双翼石墨，确保性能的持续稳定输出。

影像方面，REDMI Turbo 4搭载了索尼5000万像素LYT-600主摄，支持F1.5大光圈和OIS光学防抖。新机还升级了“Xiaomi AISP 2.0”，整合了CPU、GPU、NPU、ISP算力，提升了影像处理效率，支持150张高画质无损快拍。

此外，REDMI Turbo 4还配备了6.67英寸1.5K分辨率柔性直屏，PPI达到446，屏幕峰值亮度升级至3200nits。采用小米青山护眼方案，有效降低可视频闪，并支持16000级自动亮度调节。其他方面，REDMI Turbo 4还支持IP68级防尘防水、湿手触控2.0、双频GPS+三频北斗以及1014+1115立体声双扬声器等特性。

REDMI Turbo 4的发布，不仅为消费者带来了全新的智能手机选择，更展示了联发科与REDMI在技术创新和市场洞察上的深厚积累。通过此次合作，双方将进一步推动智能手机市场的发展，为消费者带来更多高性能、低功耗的智能手机产品。

REDMI Turbo 4目前已在小米之家、小米商城等官方渠道以及京东商城、天猫商城等第三方渠道正式开售，提供12GB+256GB、16GB+256GB、12GB+512GB、16GB+512GB四种内存版本，售价分别为1999元、2199元、2299元和2499元。