联发科与REDMI强强联手,Turbo 4首发搭载天玑8400-Ultra芯片
1月2日下午,REDMI在其新品发布会上正式推出了新一代潮流性能小旗舰——REDMI Turbo 4。这款手机全球首发搭载了联发科的天玑8400-Ultra旗舰芯片,标志着联发科与REDMI合作的又一里程碑。
REDMI Turbo 4的问世,不仅展示了REDMI在智能手机领域的创新实力,更彰显了联发科在芯片技术上的卓越成就。联发科与REDMI的此次合作,不仅带来了硬件上的突破,更通过深度优化和技术创新,为消费者提供了卓越的智能手机体验。
天玑8400-Ultra芯片是联发科专为中高端市场打造的旗舰级芯片。该芯片采用台积电第二代4nm工艺制程,首次引入了全大核架构,首发新一代能效大核Arm A725。天玑8400-Ultra的CPU包含8个主频高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核,采用“13.25GHz + 33.0GHz + 4*2.1GHz”的架构设计。这一设计使得CPU单核性能提升10%,功耗相比上一代降低35%;CPU多核性能大幅提升41%,多核功耗相较上一代降低44%。
在GPU方面,天玑8400-Ultra搭载了与联发科天玑9300旗舰同代的Mali-G720 MC7架构,GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%,功耗降低42%。该GPU还支持硬件光线追踪,优化了触控延迟,为用户带来更丰富、更身临其境的视觉体验。
除了CPU和GPU的显著升级,天玑8400-Ultra还在NPU、影像和通信等方面进行了软硬件创新升级。这使得REDMI Turbo 4在性能、能效以及用户体验上实现了全面突破。在安兔兔综合性能测试中,REDMI Turbo 4的总成绩接近186万分,相较于上一代搭载天玑8300的Redmi Turbo 3,性能提升接近11%。
REDMI Turbo 4不仅在核心硬件上表现出色,在设计和用户体验上也同样不遗余力。手机采用了全新的双拼轻简设计,机身背部采用旗舰级喷砂工艺打造的柔雾玻璃,右侧则运用纳米级光刻工艺精雕出8万个菱格编织纹理,配合能量红线,增强了视觉张力。相机Deco延续了涡轮双环设计,并嵌入了旋风双环灯带,提供实时反馈。
续航方面,REDMI Turbo 4配备了6550mAh的小米金沙江电池,通过电池材料和工艺的重构,实现了电池容量的大幅提升。在模拟用户15小时极重度使用后,设备仍可剩余20%电量。此外,Turbo 4还升级了3D冰封循环冷泵和高性能双翼石墨,确保性能的持续稳定输出。
影像方面,REDMI Turbo 4搭载了索尼5000万像素LYT-600主摄,支持F1.5大光圈和OIS光学防抖。新机还升级了“Xiaomi AISP 2.0”,整合了CPU、GPU、NPU、ISP算力,提升了影像处理效率,支持150张高画质无损快拍。
此外,REDMI Turbo 4还配备了6.67英寸1.5K分辨率柔性直屏,PPI达到446,屏幕峰值亮度升级至3200nits。采用小米青山护眼方案,有效降低可视频闪,并支持16000级自动亮度调节。其他方面,REDMI Turbo 4还支持IP68级防尘防水、湿手触控2.0、双频GPS+三频北斗以及1014+1115立体声双扬声器等特性。
REDMI Turbo 4的发布,不仅为消费者带来了全新的智能手机选择,更展示了联发科与REDMI在技术创新和市场洞察上的深厚积累。通过此次合作,双方将进一步推动智能手机市场的发展,为消费者带来更多高性能、低功耗的智能手机产品。
REDMI Turbo 4目前已在小米之家、小米商城等官方渠道以及京东商城、天猫商城等第三方渠道正式开售,提供12GB+256GB、16GB+256GB、12GB+512GB、16GB+512GB四种内存版本,售价分别为1999元、2199元、2299元和2499元。

热门文章
- 6G 时代芯片发展新突破:三所大学研究助力解决关键难题 2025-06-30
- 三星Exynos 2600芯片前景堪忧:良率挑战严峻,有被取消量产风险 2024-11-25
- 台积电回应CoWoS砍单传闻:纯属谣言,公司持续扩产以满足客户需求 2025-01-17
- 浅谈电力测温方案的应用优势 2024-08-09
- 一文带你了解3种节能灯的电路图 2025-02-25
- 英特尔 18A 工艺亮相:技术创新与市场竞争的关键一战 2025-06-24
- 东芝创新引领:首推内置硬件逻辑CXPI响应器接口IC,加速汽车电子系统开发进程 2024-09-04
- 差分TCXO:高精度时钟解决方案的技术解析 2025-04-17
- EDA 崛起:市场数据、技术创新与未来走向 2025-05-29
- 英特尔放弃Falcon Shores AI芯片,战略布局生变 2025-02-12