英伟达瞄准新型封装技术，会弃用 CoWoS 吗？

在当今电子科技飞速发展的时代，芯片封装技术的革新与应用备受关注。据报道，NVIDIA 一直在考虑将 CoWoP 作为其下一个封装解决方案，并可能被其下一代 Rubin GPU 采用。

CoWoS（晶圆上芯片基板封装）是现代高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 芯片的首选封装解决方案。这项技术于近 14 年前首次亮相，目前已被 NVIDIA 和 AMD 等 AI 巨头采用。其关键优势在于它是一项成熟的封装技术，拥有由众多合作伙伴组成的强大供应链。然而，即便 CoWoS 有如此多的优势，像 NVIDIA 这样的 AI 巨头现在正计划转型。

根据 DigiTimes 泄露的路线图，NVIDIA 似乎已开始研究将 CoWoP 技术应用于其下一代 GPU。CoWoP（全称 Chip - on - Wafer - on - Platform PCB，晶圆上芯片平台 PCB）可移除封装基板，并将中介层直接连接到主板。

CoWoP 的一些主要优势包括：

◆更好的 SI，无基板损失，并增加 NVLINK 覆盖范围；

◆由于 PDN 更好（VR 更接近 GPU，寄生效应更低），PI 也更好；

◆采用无盖和直接芯片接触，散热效果更佳；

◆降低 PCB 热膨胀系数以解决翘曲问题；

◆改进的电迁移；

◆改进的 AISC 成本（无包装、无盖子）；

◆更好地服务于 Dielet 模型的长期愿景。

从测试进程来看，根据泄露的路线图，NVIDIA 似乎已于本月开始对 CoWoP 进行早期测试。早期测试样机基于 GB100 GPU，并采用 Dummy GPU/HBM 解决方案，其尺寸为 110x110mm，目标是评估工艺流程的选择。据称，NVIDIA 将于下个月（2025 年 8 月）开始测试一款功能齐全的 GB100 CoWoP，该设备配备功能齐全的 GPU/HBM，将保留相同的外形尺寸，旨在评估其可制造性、结构和电气功能、热设计以及 NVLINK 接口吞吐量。测试将使用搭载两块 GB102 GPU 的 e6540 主板，但不会有任何外部客户参与评估。

NVIDIA 计划明年开始测试采用相同 CoWoP 封装的 Rubin 芯片。GR100 CoWoP 将采用 SXM8 尺寸规格，目标包括针对 GR150 的随机 POR 和管道清理。简而言之，GR100 CoWoP 将作为测试平台，为完全量产的 GR150 “Rubin” 解决方案铺平道路。Rubin GR150 CoWoP 解决方案将于 2026 年底左右投入生产，这意味着它将在 2027 年某个时候上市。但即便有了 CoWoP，NVIDIA 也不会放弃 CoWoS，而是会同时使用这两种技术。

不过，CoWoP 并非没有挑战。转向全新的封装解决方案意味着该技术的初始成本和整条供应链的建立将是一项巨大的工程。此外，CoWoP 还会给现有主板带来更多复杂性和设计变更，因此这些也会导致成本上升和生产瓶颈。据报道，摩根士丹利也表示，NVIDIA 在其下一代 GPU 中采用 CoWoP 的可能性很小，而多家投资公司似乎也支持这一观点。不过，这完全取决于市场趋势和供需因素。Rubin 的芯片上市还需要几年时间，到那时我们才能看到 CoWoP 是否会被采用；而老牌的 CoWoS 芯片仍然在 Rubin 的芯片上大放异彩。

与此同时，人工智能（AI）的军备竞赛，正从芯片设计延伸至后端封装，一场围绕台积电 CoWoS 产能的争夺战已然打响。根据摩根士丹利最新研究报告预测，2026 年全球 CoWoS 晶圆总需求将达 100 万片，台积电以压倒性优势主导产能分配，成为这场封装战争的最大赢家。

摩根士丹利最新发布的研究报告，对 2026 年台积电及其合作伙伴的 CoWoS 产能分配进行了详细预测。报告指出，英伟达（NVIDIA）仍居主导地位，预计 2026 年 CoWoS 晶圆需求量将高达 59.5 万片，占全球市场约 60%，其中，约 51 万片将由台积电代工，主要用于英伟达下一代 Rubin 架构 AI 芯片，所需的 CoWoS - L 先进封装技术成为关键，据此推算，2026 年英伟达芯片出货量可达 540 万颗，其中 240 万颗将来自 Rubin 平台。英伟达同时委托 Amkor 与日月光分担约 8 万片产能，对应 Vera CPU 及汽车芯片等产品线。

紧随其后的是 AMD、博通、亚马逊等一众科技巨头。报告显示，AMD 预计将获得 10.5 万片 CoWoS 晶圆，占据约 11% 的市场份额，其中，8 万片将在台积电生产，用于其 MI355 和 MI400 系列 AI 加速器。博通成为另一大玩家，其在 2026 年的 CoWoS 总需求约为 15 万片，占据 15% 的份额，其中，大部分产能（14.5 万片）在台积电预订，主要用于为谷歌的 TPU、Meta 的定制芯片以及 OpenAI 的专案代工。另外，亚马逊云端服务（AWS）透过合作伙伴 Alchip 预定 5 万片，Marvell 亦为 AWS 与微软设计的客制化芯片预定 5.5 万片；联发科则为谷歌 TPU 专案预留 2 万片产能。

报告指出，全球 CoWoS 晶圆总需求将从 2024 年的 37 万片，成长至 2025 年的 67 万片，并在 2026 年攀升至 100 万片，年增率达 40% 至 50%。其中，台积电在供应链中的地位愈发关键，预计到 2026 年底，其月产能将由 2024 年的 3.2 万片提升至 9.3 万片，年产超过 110 万片，预估 AI 相关收入在 2025 年将占到台积电总收入的 25%，使其成为这轮 AI 浪潮中确定性最高的受益者之一。