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十年布局,谷歌 TPU 向英伟达 AI 市场发起猛烈冲击

时间:2025-09-18 13:36:45 浏览:77

在科技的浪潮中,一场关于 AI 计算领域的激烈角逐正悄然拉开帷幕。一则消息如巨石投入平静的湖面,在科技圈激起千层浪:谷歌开始对外出售 TPU 了。

据可靠报道,谷歌近期积极接触那些主要租赁英伟达芯片的小型云服务提供商,力劝它们在数据中心托管自家的 AI 处理器 TPU。目前,谷歌已与总部位于伦敦的 Fluidstack 达成协议,将在纽约的一个数据中心部署 TPU。

不仅如此,谷歌还向其他以英伟达为核心的服务商寻求合作,其中包括为 OpenAI 建造数据中心的 Crusoe,以及向微软租赁芯片并与 OpenAI 签有供应合同的英伟达 “亲儿子” CoreWeave。这一系列动作,无疑是谷歌向英伟达发起挑战的明确信号。

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9 月 9 日,花旗分析师因 TPU 竞争加剧将英伟达目标价下调至 200 美元,预计 2026 年 GPU 销售额将因此减少约 120 亿美元。这一数据的变动,让谷歌和英伟达之间的大战变得愈发引人注目,而它们争夺的,正是 AI 计算这个真正的万亿美元市场。

然而,谷歌为这一战的准备,远比我们想象的更为漫长。

TPU,AI计算的最优解?

早在 2006 年,谷歌内部就探讨过在自家数据中心部署 GPU、FPGA 或 ASIC 的可能性。但当时,仅有少数应用程序能在这些特殊硬件上运行,且谷歌大型数据中心的过剩算力完全能够满足需求,因此部署特殊硬件的计划暂时被搁置。

时光流转到 2013 年,谷歌的研究人员发现了一个严峻的问题:如果人们每天使用语音搜索并通过深度神经网络进行 3 分钟的语音识别,当时谷歌的数据中心需要双倍的算力才能满足日益增长的计算需求。若仅通过扩大数据中心规模来解决算力问题,不仅耗时,而且成本高昂。于是,在这样的背景下,谷歌毅然开启了 TPU 的设计之路。

谷歌的 TPU 是专门为 AI 计算量身打造的 ASIC 芯片,它致力于实现两个核心目标:极高的矩阵乘法吞吐量与卓越的能效。为了达成高吞吐量,TPU 在硬件层面采用了 “脉动阵列”(Systolic Array)架构。该架构由大量简单的处理单元(PE)构成网格,数据流从阵列边缘输入,在每个时钟周期同步地、一步步流经相邻处理单元。每个单元执行一次乘法累加运算,并将中间结果直接传递给下一个单元。这种设计使得数据在阵列内部被高度复用,最大限度减少了对高延迟、高功耗主内存的访问,从而实现了惊人的处理速度。

而 TPU 卓越能效的秘诀,在于软硬件协同的 “提前编译”(Ahead-of-Time Compilation)策略。传统通用芯片需要高能耗的缓存来应对多样、不可预测的数据访问,而 TPU 的编译器在程序运行前就完整规划好了所有数据路径,这种确定性使其无需复杂的缓存机制,从而大幅降低了能耗。

在 TPU 的设计过程中,谷歌主导整体架构与功能定义,博通 Broadcom 参与了部分芯片的中后端设计工作,目前,Google TPU 主要由台积电代工生产。

随着大语言模型参数的急剧扩张,AI 计算任务正从 “训练” 走向 “推理”。此时,作为通用算力单元的 GPU,开始暴露出成本和功耗过高的问题。而 TPU 从设计之初就精准瞄准 AI 计算,具有显著的性价比优势。据报道,谷歌 TPU 算力成本仅为 OpenAI 使用 GPU 成本的 1/5,性能功耗比更是优于同代 GPU。

为了抓住市场机遇,谷歌围绕 TPU 架构精心打造了一系列产品与生态。

谷歌造芯这十年

谷歌第一代 TPU (v1) 于 2015 年推出,通过高度简化的专用设计,实现了超越同期 CPU 与 GPU 的能效比,并在 AlphaGo 等项目中展示了其高效能,从而验证了 AI ASIC 的技术路径。随着研发的深入,训练环节的算力瓶颈日益凸显,促使 TPU 的设计方向转向系统级解决方案。2017 年发布的 TPU v2 引入了 BF16 数据格式以支持模型训练,并配置了高带宽内存(HBM)。

更为关键的是,v2 通过定制的高速网络将 256 个芯片单元互联,首次构建了 TPU Pod 系统。随后的 TPU v3 通过增加计算单元数量和引入大规模液冷技术,实现了性能的显著提升。TPU v4 的发布带来了互联技术的重大革新,其核心是采用了光学电路交换(OCS)技术,实现了 TPU Pod 内部网络拓扑的动态重构,从而提升了大规模训练任务的容错能力与执行效率。进入 v5 与 v6 (Trillium) 阶段,TPU 产品线呈现出分化策略,形成了分别侧重于极致性能的 'p' 系列与能效比的 'e' 系列,以适应多样化的 AI 应用场景。

2025 年 Google TPU 的全年出货量预计为 250 万片。v5 系列总出货量预计为 190 万片,其中 v 5e 占比约 120 万片,v 5p 占比约 70 万片, v6 系列预计总出货量为 60 万片,目前仅 v6 e 在市场上销售,而 v 6p 将在第四季度上市,约 10 - 20 万片左右。预计到 2026 年,总体 TPU 销量将超过 300 万片。

在今年的谷歌云大会上,谷歌发布了第七代 TPU,代号 “Ironwood”。Ironwood 是谷歌迄今为止性能最强、能效最高且最节能的 TPU 芯片,其峰值算力达到 4614 TFLOPs,内存容量为 192GB,带宽高达 7.2 Tbps,每瓦峰值算力为 29.3 TFLOPs。此外,Ironwood 首次支持 FP8 计算格式,并在张量核和矩阵数学单元中实现这一功能,这使得其在处理大规模推理任务时更加高效。

Ironwood 最高配集群可拥有 9216 个液冷芯片,峰值算力可达 42.5 ExaFLOPS,是世界上最大的超级计算机 El Capitan 的 24 倍以上。其支持大规模并行处理和高效内存访问,适用于复杂的推理任务如大型语言模型和混合专家模型。事实上,Ironwood 的整体性能已经十分接近英伟达 B200,甚至在一些方面还有所超越。

面对英伟达强大的统治力,谷歌深知不仅要在硬件性能上发力,还要构建自己的生态体系。因此,谷歌构建了 JAX 这样能在 TPU 上运行的高性能计算 Python 库,还发布了其模型流水线解决方案 “Pathway”,用于向外部开发者训练大型语言模型(LLM)。有了这一整套的 “军火库”,谷歌终于有底气与英伟达一较高下。

谷歌vs英伟达

投资银行 D.A. Davidson 分析师 Gil Luria 在最新报告中指出,过去一年以来谷歌母公司 Alphabet 大幅缩小与英伟达的差距,如今已成为 “最好的英伟达替代方案”。报告显示,过去半年,围绕 Google Cloud TPU 的开发者活跃度激增了约 96%。Gil Luria 与前沿 AI 实验室的研究人员和工程师交流后发现,业内普遍看好谷歌 TPU。因此 Luria 认为,若谷歌将 TPU 业务与 DeepMind 部门合并并将它们分拆上市,估值或将高达 9000 亿美元。

AI 独角兽 Anthropic 此前使用亚马逊的 Trainium 芯片来训练模型,最近,该公司被发现正在招聘 TPU 内核工程师;马斯克旗下的人工智能公司 xAI 也对采购 TPU 表现出浓厚兴趣。这一切都充分说明了业界对于 TPU 的高度认可。

而谷歌自身也在积极行动。一方面,谷歌有意在公司内部进行从英伟达 GPU 到自研 TPU 的迭代。Omdia 数据显示,2024 年估计谷歌订购 16.9 万台 Hopper 架构 GPU,在五大云厂商中排名最后,约为微软的三分之一。同时,谷歌内部已部署了约 150 万颗 TPU。另一方面,谷歌的对外战略是向那些使用英伟达芯片的数据中心供应 TPU。据报道,为了与 Floydstack 达成合作,谷歌将提供最高 32 亿美元的备选担保支持,若 Fluidstack 无力支付纽约新数据中心的租赁费用,谷歌将补足差额。

根据野村证券最新报告,预计到 2026 年,ASIC 总出货量很可能会第一次超过 GPU。而 TPU 正是目前最成熟的 ASIC。英伟达确实需要紧张起来了。

结语

市场对谷歌 TPU 的积极接受,反映出越来越多的公司渴望摆脱英伟达 “一卡难求” 的困境,寻求更高的性价比和更多元、稳定的供应链。而借此机会挑战英伟达的,并非只有谷歌一家公司。供应链数据显示,Meta 将于 2025 年第四季度推出其首款 ASIC 芯片 MTIA T - V1。它由博通设计,具有复杂的主板架构,并采用液冷和风冷混合技术。

到 2026 年年中,MTIA T - V1.5 将进行进一步升级,芯片面积将翻倍,超过英伟达下一代 GPU Rubin 的规格,其计算密度将直接接近英伟达的 GB200 系统。2027 年的 MTIA T - V2 可能会带来更大规模的 CoWoS 封装和高功率机架设计。报告指出,根据供应链估计,Meta 的目标是到 2025 年底至 2026 年实现 100 万至 150 万件 ASIC 出货量。微软、亚马逊同样有自研的 ASIC 芯片,正在对这片被 GPU 霸占的市场虎视眈眈。

面对众多竞争对手的挑战,英伟达也有自己的反击手段。今年 5 月,英伟达正式发布 NVLink Fusion。NVLink Fusion 允许数据中心将英伟达 GPU 与第三方 CPU 或定制化 AI 加速器混合使用,标志着英伟达正式打破硬件生态壁垒。近日,英伟达执行副总裁暨首席财务官 Colette Kress 在高盛组织的会议上谈及了对于 AISC 芯片所带来的竞争看法,称英伟达 GPU 更具性价比。

一场大戏已经拉开了帷幕。无论是万亿美元的市场规模,还是未来 AI 时代硬件结构的定义权,都值得几大巨头为之疯狂。这一战,谁都有不能输的理由。



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