速通半导体发布首款纯自研Wi-Fi7路由器芯片样品

近日，苏州速通半导体科技有限公司(简称“速通半导体”)正式对外宣布，其自主研发的Wi-Fi7路由器芯片样品已成功推出。这一重要里程碑标志着速通半导体在全球无线通信领域取得了又一重大突破，为国内急需的Wi-Fi7路由器本土芯片提供了强有力的支持。

在国际市场上，高通、博通等知名厂家已纷纷推出Wi-Fi7产品，并在全球范围内大力推广。然而，国内众多本土公司在这一领域的发展相对滞后，多数仍聚焦于Wi-Fi6技术的研发和应用。速通半导体的这一创新成果，无疑为市场急需的Wi-Fi7路由器本土芯片提供了破局之策。

相较于Wi-Fi6，Wi-Fi7在多个方面实现了显著提升。首先，Wi-Fi7在数据传输速度上有了质的飞跃，理论峰值速率可达30Gbps，远超Wi-Fi6的9.6Gbps。其次，Wi-Fi7在连接密度和连接稳定性方面也表现出色，能够支持更多设备同时连接并保持稳定的网络性能。此外，Wi-Fi7还引入了多项新技术，如多链路操作(MLO)、Multi-RU、4096QAM等，进一步提升了网络的可靠性和灵活性。

速通半导体自成立以来，一直致力于高端无线芯片的设计与开发，特别是在Wi-Fi6/6E/7技术的商业化应用上展现出了强大的市场潜力和创新能力。此次发布的Wi-Fi7路由器芯片，是速通半导体在自主研发道路上的又一里程碑。该芯片不仅具备Wi-Fi7技术的所有优势，还针对家庭和企业网络需求进行了优化，能够为用户提供更流畅、更稳定的无线连接体验。

值得一提的是，速通半导体的Wi-Fi7路由器芯片不仅支持最新的Wi-Fi7标准，还向下兼容Wi-Fi6和Wi-Fi6E标准。这一兼容性确保了速通半导体的Wi-Fi7芯片能够在更广泛的市场中得到应用和推广。

速通半导体的这一创新成果得到了市场的高度认可。近日，公司成功完成了数亿元的战略融资，投资方包括泰凌微、SVInvestment和道翼资本。其中，泰凌微作为业内知名的多模物联网芯片制造商，此次出手是其自成立以来的首笔公开股权投资，表明了其对无线通信技术未来发展潜力的认可。

速通半导体专注于开发用于高带宽和高密度连接场景的芯片，现已进入量产阶段的包括多款Wi-Fi6STA和AIoTSoC产品。这些芯片的应用领域非常广泛，涵盖了家庭路由器、企业网络以及智慧城市等多种场景。随着市场对高速数据传输和连接稳定性的需求日益增长，速通半导体的产品在行业中的地位愈发重要。

未来，速通半导体将继续秉持“改革连接世界的无线网络和人机交互方式”的使命和愿景，推动通信技术的发展，让万物互联，使生活智能化、便捷化。公司将继续加大在Wi-Fi7领域的研发投入，不断提升产品的性能和质量，为用户提供更加优质的无线连接体验。