英伟达GB200芯片量产时间推迟，微软削减40%订单

近日，据供应链消息，英伟达(NVIDIA)下一代Blackwell架构芯片GB200的量产计划再度遭遇技术瓶颈，导致量产时间推迟。这一消息引发了业界的广泛关注，特别是大客户微软已决定削减40%的订单，以应对量产延迟带来的潜在影响。

据悉，英伟达GB200芯片原计划于今年晚些时候开始批量出货，然而，在台积电工程师为量产做准备时，发现了连接两个Blackwell GPU的裸晶上存在设计缺陷。这一问题可能导致芯片良率或产量降低，迫使英伟达对芯片设计进行调整，并与台积电合作进行新的试生产。因此，原计划的量产时间和批量出货时间不得不推迟。

据供应链透露，这次出现问题的是背板连接设计，具体是美国供应商提供的连接器在良品率测试中表现不佳。英伟达正在积极寻找替代供应商，但碍于专利障碍及产能爬坡等问题，预计需要一段时间才能解决。有消息称，量产时间恐将推迟至2025年3月。

这一延迟不仅打乱了英伟达的生产计划，也对其大客户造成了不小的影响。微软、谷歌、Meta等已订购了价值数百亿美元的Blackwell系列芯片，其中微软原计划在明年1月前向OpenAI提供基于Blackwell系列芯片的服务器，现在可能至少推迟到明年3月。此外，谷歌已订购40多万颗GB200芯片，订单成本可能超过100亿美元，Meta的订单规模也达到了至少100亿美元。

面对量产时间的推迟，微软率先采取了行动，削减了40%的订单，并将部分订单转移到2025年中期发布的GB300上。微软的这一举措表明，尽管英伟达在高性能计算和AI应用领域的芯片具有显著优势，但量产延迟对客户的业务计划产生了实质性的冲击。

英伟达创始人兼CEO黄仁勋在今年8月公布的2025财年第二财季财报中承认了Blackwell架构产品生产上出现的问题，并表示相关芯片需要修改掩膜设计并重新流片，导致出货时间推迟。他指出，英伟达正在与合作伙伴共同努力，克服生产上的挑战。

GB200作为英伟达Blackwell架构的旗舰产品，配备了两个B200 GPU和一个Grace CPU，采用了台积电的CoWoS-L封装技术，并装入设计高度复杂的机柜里。这一设计带来了各种挑战，包括芯片过热、UQD的泄漏问题以及铜缆良品率不足等。尽管英伟达在技术上取得了突破，但大规模量产仍面临诸多困难。

此次量产时间的推迟无疑给英伟达的股东们带来了额外压力。与此同时，美国司法部正在对英伟达进行反垄断调查，这也给公司的运营带来了不确定性。英伟达需要尽快解决生产问题，以满足客户的需求，并维护其在高性能计算和AI应用领域的领先地位。