精准掌握：IC 芯片测试的全流程与关键环节

在开启芯片测试流程之前，我们务必充分了解芯片的工作原理。这不仅要熟悉其内部电路的构成，还要清楚主要参数指标，以及各个引出线的具体作用和正常电压范围。由于芯片极为敏感，在测试过程中要格外注意避免引脚之间短路，因为任何瞬间的短路都可能被捕捉到，进而导致芯片烧坏。接下来，将带领大家全方位了解 IC 芯片测试流程以及 IC 芯片自动化测试平台。

集成电路芯片的测试（IC test）主要分为以下几类：

1.晶圆测试（wafer test）

这是在晶圆从晶圆厂生产出来后，进行切割减薄之前的测试。其测试设备通常由测试厂商自行开发制造或定制。一般是将晶圆放置在测试平台上，使用探针探到芯片中事先确定的测试点。探针能够通过直流电流和交流信号，从而对芯片进行各种电气参数测试。从技术角度来看，这种测试方式可以在芯片制造的早期阶段检测出潜在问题，有助于提高后续生产的效率和良率。

2.芯片测试（chip test）

此测试是在晶圆经过切割、减薄工序，成为一片片独立的 chip 之后进行的。其设备同样多为测试厂商自行开发制造或定制，也是把芯片放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的测试点，通过探针上的直流电流和交流信号进行各种电气参数测试。chip test 和 wafer test 设备最主要的区别在于，由于被测目标形状大小不同，因而所使用的夹具也不同。

3.封装测试（package test）

这是在芯片封装成成品之后进行的测试。由于芯片已经封装，所以不再需要无尘室环境，测试要求的条件大大降低。通常包含测试各种电子或光学参数的传感器，但一般不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入），而是直接从管脚连线进行测试。不过，由于 package test 无法使用探针测试芯片内部，因此其测试范围受到限制，有很多指标无法在这一环节进行测试。

不同芯片适用的测试策略有所不同。对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片，通常可以不进行 wafer test；而芯片面积小、良率低、封装成本高的芯片，最好将很多测试放在 wafer test 环节，这样可以及早发现不良品，避免不良品混入封装环节，无谓地增加封装成本。

芯片的测试过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。

IC 测试的设备，由于 IC 的生产量通常非常巨大，因此像万用表、示波器一类手工测试仪器是无法胜任的。目前的测试设备通常都是全自动化、多功能组合测量装置，并由程序控制，可以说这些测试设备就是一台测量专用工业机器人。

市面上芯片自动化测试系统众多，目前使用比较多的如 ATECLOUD 芯片自动测试平台。使用 ATECLOUD 芯片自动测试系统整个过程只需 1.5 - 2 分钟即可完成芯片诸多参数的测试，而采集数据与报告导出只需 15 秒即可完成，相比人工手动测试和记录报告效率提升 50 - 100 倍，同时只需一个懂仪器操作的人员即可完成测试，极大节省了人力成本。

集成电路的测试是确保其质量和性能的重要环节。集成电路按其功能结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数 / 模混合集成电路三大类。语音集成电路是一种集成了多种语音处理功能的电子芯片，在智能手机、智能音箱等领域有广泛应用，具有集成度高等特点。音响集成电路（Audio Integrated Circuit，简称 IC）是一种用于处理音频信号的集成电路，它可以是数字的，也可以是模拟的，具体取决于它们的设计和功能。单片集成电路是指在一个单一的半导体芯片（如硅片）上集成了多个电子元件（如晶体管、电阻、电容等），与混合集成电路在设计、制造、应用和性能方面有着显著的差异。