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芯片制造核心：半导体薄膜测量方法全解析
在指甲盖大小的芯片上集成数百亿晶体管，这无疑是现代科技的一项伟大壮举。然而，要实现这一目标，芯片制造需要经历数百道严苛工艺的淬炼。每一道工序的参数哪怕只有微小的波动，都可能引发蝴蝶效应，最终对芯片的良率与可靠性产生重大影响。半导体制造的本质
- 2025-07-02
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探究法拉电容：如何精准计算存储电量
在电子工程领域，电容器的储能能力无疑是衡量其性能的核心指标之一。而法拉电容（又称超级电容器）凭借其独特的储能机制，在现代能源技术中扮演着至关重要的角色。那么，法拉电容存储的电量究竟该如何计算呢？这需要我们从基础公式入手，结合它与传统电容的差
- 2025-07-02
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电场技术革新，MRAM 实现低功耗新突破
近年来，受传统系统改进需求的推动，存储器技术发展迅速。磁阻随机存取存储器(MRAM) 作为一种颇具前景的候选技术，正日益受到关注，成为 DRAM 等标准易失性存储器的有力替代品。MRAM 因其无需电源即可保存数据的能力而脱颖而出。它还具有更
- 2025-06-25
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TI 方案助力交流电机驱动器：隔离式电压检测全解析
在汽车和工业终端设备，像电机驱动器、串式逆变器以及车载充电器等，通常是在高电压环境下运行的。而人体直接接触高电压时会面临极大的危险，隔离式电压测量能够帮助优化设备的运行，同时保护人员安全，避免他们接触到执行特定功能的高压电路。隔离式放大器是
- 2025-06-25
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HBM 技术路线图及 HBM4 关键特性解析
在当今数据爆炸式增长与 AI 计算需求狂飙的时代，存储器技术正经历着前所未有的变革。高带宽存储器（HBM）作为突破 “内存墙” 的关键技术，其发展备受关注。今天，我们将深入探讨 KAIST TERALAB 在前两天的一次 workshop
- 2025-06-24
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晶振使用常见问题：并联电阻及负载电容详解
在电子设备的运行中，晶振作为重要的元器件，其稳定运行至关重要。然而，在实际使用晶振时，常常会遇到一些问题。下面就为大家详细解析使用晶振时遇到的两个常见问题。并联电阻的问题在一些方案中，当晶振并联 1MΩ 电阻时，程序能够正常运行；但在没有这
- 2025-06-24
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探索共封装光学：技术优势、应用场景与发展困境
共封装光学 (CPO) 是一种极具创新性的解决方案，旨在通过将通信所需的关键元件，即光学及电子元件，更紧密地结合在一起，有效解决当今数据密集网络中日益凸显的带宽密度、增长、通信时延、铜线传输距离以及电源效率等诸多挑战。当前行业内采用了光互连
- 2025-06-23
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半导体微缩化的技术攻坚与光刻技术新突破
随着半导体的飞速发展，过去几十年我们的生活发生了翻天覆地的变化。50 年前，研究人员家中的电器仅为收音机和电视机，通信设备也只有电话。即便在办公室，打字机和计算机也并不常见，只有大型企业才能使用大型计算机。而如今，个人计算机已成为普通家庭的
- 2025-06-20
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全面解读 PCB 板变形原因、危害及预防方案
在电子设备高度集成化和智能化的今天，PCB（印刷电路板）作为电子系统的关键载体，其质量和性能直接影响着整个电子设备的稳定性和可靠性。然而，PCB 板变形问题却成为了困扰电子制造行业的一大难题，下面我们就来深入探讨 PCB 板变形。PCB 板
- 2025-06-19
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2 种余电快速泄放电路方案：优缺点大比拼
余电快速泄放电路，也就是放电电路，在需要快速反复开关电源，且负载电路上存在大容量电容的场景中发挥着重要作用。当断开电源开关后，若负载电路中有大电容，会致使负载电路上的电压下降缓慢。此时若重新接上电源开关，负载电路在未完全掉电的情况下重新上电
- 2025-06-18
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PCB 过孔密集分布：规则与随机排列的选择考量
在电子电路设计领域，PCB（印刷电路板）的设计至关重要，其中过孔的设计与排列更是影响着电路板的性能与成本。那么，PCB 上那么密集的过孔，究竟是规则排列还是随机排列更合适呢？下面将为你详细解析。过孔（Via），简单来说就是电路板上的孔，它的
- 2025-06-17
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MOS 管输入电阻高却易被静电击穿，原因几何？
在电子领域，MOS 管是一种常见且重要的电子元件。它具有输入电阻很高的特性，但令人疑惑的是，如此高输入电阻的 MOS 管，一遇到静电就容易出现问题。MOS 管是一个 ESD（静电放电）敏感器件。其本身输入电阻极高，而栅 - 源极间电容又极小
- 2025-06-16
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揭秘接地电阻一般不大于 4Ω 的原因和测量方式
在电子电气领域，接地电阻是一个至关重要的概念。接地电阻指的是电流由接地装置流入大地，再经大地流向另一接地体或向远处扩散所遇到的电阻。它涵盖了接地线和接地体本身的电阻、接地体与大地之间的接触电阻，以及两接地体之间大地的电阻或接地体到无限远处的
- 2025-06-12
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功率器件电镀：原理、步骤与技术突破
在当今电子技术飞速发展的时代，功率器件在各类电子设备中扮演着至关重要的角色。而电镀作为功率半导体制程中的关键工序，其重要性不言而喻。本文将深入介绍功率器件电镀的原理以及详细步骤。在功率半导体制程里，电镀从芯片前端制程到后端封装都起着举足轻重
- 2025-06-10
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继电器打开与关闭时间：关键指标及影响因素
继电器作为一种电气开关设备，在现代电子领域中扮演着至关重要的角色。它主要通过电磁感应或电子控制的方式，来实现对一个或多个辅助电路开闭的精准控制。其核心作用在于，能在一个电路中对另一个电路进行有效操控，实现电流或电压在不直接接触情况下的控制与
- 2025-06-06
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突破瓶颈：下一代光刻机高数值孔径 EUV 技术难题解析
在高数值孔径 EUV 光刻系统中，数值孔径 (NA) 从 0.33 扩展到 0.55。这一变化被宣传为可以避免在 0.33 NA EUV 系统上进行多重图案化。直到最近才有具体的例子提供。事实上，在 DUV 双重图案化已经足够的情况下，EU
- 2025-06-05
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探秘英伟达 NVLink 技术：架构、演进与应用
在前段时间介绍超节点时，众多读者对 NVLINK 的细节表现出浓厚兴趣。今天，我们就专门来深入探讨一下 NVLink 技术。NVLink 的诞生背景上世纪 80 - 90 年代，计算机技术迈入高速发展阶段，逐步形成了以英特尔和微软为代表的
- 2025-06-03
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MOS 管输入电阻高却怕静电，原因几何？
在电子领域中，MOS 管是一种极为重要的电子元件。MOS 管本身具有很高的输入电阻，然而它却是一个 ESD（静电放电）敏感器件。其栅 - 源极间电容非常小，这使得它极易受外界电磁场或静电的感应而带电。由于在静电较强的场合难于泄放电荷，所以很
- 2025-05-29
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CXL 的发展进程：目前尚未达到成熟阶段
近年来，CXL（Compute Express Link）正逐渐成为行业焦点。实际上，在开发 CXL 标准、基于该标准生产早期计算机硬件（如内存模块和内存服务器）以及从这些硬件获取性能数据方面，已经取得了显著的进步。通过性能数据，我们现在能
- 2025-05-27
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DRAM 微缩技术大揭秘：从架构到工艺的革新
在当今数字化时代，计算架构几十年来一直依赖动态随机存取存储器（DRAM）作为主存储器，为处理单元检索数据和程序代码提供临时存储空间。DRAM 技术凭借其高速运行、高集成度、高性价比和卓越可靠性，在众多电子设备中得到了广泛应用。DRAM 位单
- 2025-05-26
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