小米造芯：历经折戟，终在芯片领域成功登顶

在当今科技飞速发展的时代，芯片技术作为电子行业的核心驱动力，一直是各大科技企业竞相角逐的战略高地。2025 年 5 月 22 日，小米玄戒 O1 的发布，在科技界引起了轩然大波，也为小米的造芯之路书写了崭新的篇章。

“在造芯这件事上，小米作为后来者开始肯定不完美，被嘲笑，被怀疑，但后来者总有机会。” 雷军在小米玄戒 O1 的发布现场，这番大声而动情的话语，道出了小米在造芯之路上的坚韧与执着。历经 135 亿元的巨额投入，2500 人的精英团队建制，4 年的潜心钻研，小米终于闷声打造出一颗超出众多芯片从业者预期的旗舰手机 SoC—— 玄戒 O1。

回首往昔，小米的造芯之路并非一帆风顺。2014 年，小米满怀激情地开启造芯征程，雷军虽称 “十年起步，九死一生”，但彼时的小米还是低估了造芯的难度。由于认知、定位、工艺、技术能力水平等多方面因素的制约，澎湃 S1 这颗中端芯片的试水之作问世后，市场反应平平，小米的 SoC 大芯片计划也被迫按下暂停键。此后，小米转而投入到外围 “小芯片” 领域，不断积累技术，保持着对于芯片的探索。从 2021 年起，小米陆续发布了澎湃 C1、P1、G1、T1、R1 等芯片，涉及影像、快充、电池、天线等多个领域，并且持续迭代。

如今，伴随玄戒 O1 的发布，小米的芯片家族日渐庞大且有了牵引的灵魂产品。玄戒 O1 凭借诚意十足的堆料、众多自研设计以及旗舰 SoC 第一阵营的性能和能效，一扫七年前折戟的阴霾，有力回击了外界对于小米创新能力的质疑。

旗舰 SoC 作为数字芯片的天花板，3nm 先进制程工艺因技术难度高、投资大，一直是 “少数人的游戏”。过去几年，在 3nm 的竞逐中，投资百亿的哲库戛然而止，即便强如三星这样的手机大厂，也因良率问题苦苦挣扎。在小米之前，3nm 手机 SoC 对于大陆芯片设计企业而言还是一片空白。对小米来说，玄戒 O1 无疑是自公司成立以来干的最难的一件事情。

既然如此艰难，小米为何还要坚持做呢？2020 年，小米提出 “持续投资底层核心技术，致力成为全球新一代的硬核领导者” 的新十年目标，踏上高端化的转型之路。在小米看来，优秀的科技创新公司必须具备旗舰芯片的设计能力。只有做高端旗舰 SoC，才能完全吃透底层芯片技术，掌握微架构层运行逻辑、各个 IP 模块底层的数据流转链路、各子系统的协作模式，才能更好地发挥硬件性能，才能基于芯片硬件特性开发更高效的软件架构，真正通过软硬融合，为用户带来更好的整机使用体验。这也是苹果、三星、华为等高科技公司既是全球领先的手机厂商，也是全球领先的芯片巨头的原因。芯片集成众多的领先技术，可以形成真正的技术护城河。

因此，无论是成为一家伟大硬核科技公司的愿景，还是面向未来更加激烈的市场竞争，芯片都是小米必须拿下的技术高地，是绕不过去的一场硬仗。真正掌握先进的芯片技术，才能更好地支持小米的高端化战略。而造芯最终的目标，是为用户带来更好的体验，比如更强的性能、更低的功耗，提升在拍照、游戏、续航等方面的表现等。此外，小米已经形成涵盖汽车、手机、PC、可穿戴、家电以及 IoT 硬件的布局，通过自研芯片实现跨终端的深度协同和赋能，能够更好地围绕设备互联，提升全场景交互的体验。

长久以来，小米的产品以 “性价比”“亲民” 的形象深入人心，但也因此遭遇到 “没有自研能力”“组装厂” 等质疑和误解。在玄戒发布会现场，当看到展示玄戒 O1 能力表现以及在设计上的创新思路时，便能感受到小米在这款芯片上所付出的努力。在工艺上，玄戒 O1 采用台积电第二代 3nm 工艺（N3E），是目前包括苹果 A18 Pro、高通骁龙 8 至尊版、联发科天玑 9400 等主流旗舰 SoC 的同款工艺。这也是时隔多年，大陆手机旗舰 SoC 在先进制程方面，首度与海外龙头站在同一起跑线。

在 CPU 架构上，相比于业界普遍采用的三丛集八核心，玄戒 O1 安排了四丛集十核心；GPU 业界一般采用 10 - 12 核心，玄戒 O1 则配备了 16 个。这颗 109 平方毫米的芯片中，集成了 190 亿颗晶体管、11 种处理器、46 个核心以及超过 200 个不同类型的关键 IP。面对外界的质疑，小米用实际行动做出了回应：你说我造不了芯片，我就选 3nm 做最难的给你看；你说用的 Arm 公版，我就轰出公版架构下安卓阵营最高主频，拉出媲美苹果 A180 Pro 的能耗曲线给你看；你说我不能自研，我就拿出 4 级低能耗架构、三段式 ISP 架构、自研边缘供电技术，标准单元（StdCell）、高速寄存器等。

既和别人不一样，还要比别人做得好。在自研旗舰 SoC 上，小米用第一阵营的性能和能效表现，打了一场漂亮的正名之战，也付出了艰辛和努力。近年来，国际环境复杂多变，全球高科技竞争日益激烈，友商造芯终止等多重因素影响，在高端手机 SoC 以及先进制程上，我国芯片设计企业渐渐远离全球核心舞台，一定程度上也影响了国内行业的士气。在这样的背景下，小米在自研旗舰 SoC 上的成功，在造芯上实现 “逆袭”，为我国手机和芯片行业注入了更多信心，具有更大的精神和战略层面的价值和意义。

相比于初代的澎湃 S1，从玄戒 O1 的发布可以看出，芯片业务二次起航的小米最大的不同，就是对芯片行业的规律有了更深刻的认知，进行了系统性的规划，并且满怀敬畏之心。据雷军介绍，在 2021 年小米重启造芯计划时，便定下了十年投入 500 亿的规划，首代即瞄准国际先进制程，未来三代产品同步规划，滚动推进的明确目标。截至 2024 年 4 月，玄戒研发已投入 135 亿元，今年预计研发投入 60 亿元。

此外，为了保证高效深入地开展芯片业务，小米还组建了内部最明星阵容的研发团队。截至 2025 年 3 月，共计约 2500 人的研发团队，这个规模在国内手机 SoC 芯片设计领域已排到前三。其中，硕士以上学历占比超过 80%，博士比例更是小米集团最高。在组织架构上，不同于过往澎湃 S1 的独立子公司模式，此次芯片业务从立项之初，就从属于手机部，进行系统级垂直整合。芯片和整机目标一致，通力合作，通过实现软硬件的深度整合，优化产品体验，同时形成差异化的功能体验。

雷军表示小米造芯将稳扎稳打、步步为营。从澎湃 S1 的肆意激情，到玄戒 O1 的稳健务实，坚持长期投入、长远规划，十一年的时间，一家成熟企业的轮廓也逐渐凸显。总体而言，在吸取了澎湃 S1 的经验后，小米二次造芯在投入、定位、人才储备、组织架构等方面都更加准备充分。小米对于芯片作为资金、人才、技术密集型产业，认知和投入也更加清晰明确。作为芯片行业的后入者，能力之外的决心和定力，才是小米重新投入这一底层核心技术赛道，并在高端旗舰 SoC 方面后发并实现破局的关键。

小米首度造芯失利后二次冲锋，这样的勇气和执着值得尊敬和掌声，也为半导体在内的更多中国优秀的科技企业如何创新发展带来了更多的思考。首先，造芯之路绝非坦途，芯片研发没有捷径，高端芯片更不能一蹴而就。中国半导体经过近十年的高速发展，在资本热潮退去之后，尊重行业规律，保持清醒的认知，进行长远的规划，持续投入以及打造核心竞争力仍是不变的王道铁律。

其次，要有探索高端和先进技术的勇气。高端产品塑造技术标杆，是企业技术实力的名片，是全球化市场的入场券，也是半导体行业应对周期波动的缓冲器。与国际领先技术同行，一定要有中国企业留在尖端芯片牌桌上，保持全球主流技术的同步，才能追赶上国际先进水平。中国芯片企业如果想在全球半导体产业链中从 “跟跑” 走向 “并跑” 甚至 “领跑”，就要有在高端领域敢 “啃硬骨头” 的精神，而这种 “敢于亮剑” 的精神正是中国半导体逆袭的核心动力。

第三，先发优势固然重要，但先赢的人并不能堵死所有的路。过去十年，即便面对复杂的国内外情况，凭借自主创新，半导体行业在内的很多中国高科技企业仍在许多领域实现了逆袭。比如中芯国际在制程工艺上的突破，长江存储对于三星、海力士的追赶，豪威在 CIS 上对三星、索尼的追赶，也包括 Deepseek 超车 ChatGPT，宇树机器人挑战波士顿动力等等。全球高科技产业的发展，正是在不断追赶和超越的过程中奔涌向前。

对于小米而言，在面向新十年开启新征程，挺进高端的路上，无论是打造先进的汽车，还是研发高端芯片追赶国际领先，每一次都面临着先行者在市场上的率先卡位和壁垒，但小米都用汗水和智慧实现了突围。这也是过去十年中国高科技企业拼搏奋斗的缩影，也证明了一点，奋起直追犹未晚，后来者仍有机会。只要在追赶，就已在胜利的路上。企业的竞逐如此，国家的竞争也如是。这也是小米二度造芯并取得成功带给产业界的重要启示和意义。