12 英寸方形 SiC 晶圆曝光：碳化硅市场的新机遇与挑战

在半导体行业蓬勃发展的今天，碳化硅（SiC）晶圆作为关键材料备受关注。2025 年，半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰于开幕典礼后受访时透露了一则重磅消息，该公司将在展览中宣布成功开发出 12 吋的方形碳化硅（SiC）晶圆，这一成果标志着环球晶已具备相关核心技术能力。

徐秀兰指出，采用方形片对于企业来说是一项巨大的挑战。因为这不仅需要先进的制程能力，还对设备能力提出了极高要求。由于市场上并没有现成可用的设备，相关周边配套也需要进行相应的变革。例如，以晶圆盒为例，方形晶圆尺寸可能会比传统盒子大，导致 “连盒子都没得装”。此外，硅晶圆不透光，而碳化硅晶圆透光，这就需要解决量测方面的特殊问题。

在切割技术方面，目前市场上 8 吋碳化硅晶圆主要采用激光切割，但 12 吋碳化硅晶圆的切割方式仍待开发。相较于其他碳化硅业者，环球晶拥有丰富的 12 吋晶圆生产经验，虽然过去主要生产硅产品而非碳化硅，但如今该公司已经成功开发出不用激光的 12 吋碳化硅晶圆切割方法，这无疑是一项重大的技术突破。

今年五月，碳化硅 SiC 晶圆大厂 Wolfspeed 传出申请破产的消息。徐秀兰认为，SiC 是一种非常有前景的材料，在很多应用领域，SiC 比硅更具优势。然而，当前市场面临的问题是价格下降过快、竞争激烈。环球晶也在权衡是否要跟进中国市场的降价策略，因为不降价可能会导致客户流失。徐秀兰表示，环球晶自己的 12 吋碳化硅晶圆预计今年就会推出，并直接进入应用领域。目前，6 吋碳化硅晶圆价格下滑最为严重，8 吋其次，非中供应链的价格情况相对较好，但也难以避免降价趋势，因为过高的成本会使客户失去竞争力。

徐秀兰还预估，明年环球晶碳化硅营收占总营收的比例仍不会超过 10%，虽然产量会有所增长，但平均销售价格（ASP）仍面临压力。公司在策略上会继续在规模和技术上推进，目标是成为非中国以外最具竞争力的碳化硅基板供应商。她还提到，SiC 跌价情况与太阳能产能类似，价格持续下跌但市场会不断扩大，带动产量增加。不同的是，太阳能主要应用于电厂，而 SiC 可应用于汽车、5G、家电、交通建设等多个领域，在需要高压、散热性能好的解决方案中，SiC 表现优于硅。当成本下降到可承受范围时，SiC 的应用将得到更广泛的推广。

除了环球晶，据行家说三代半引述绿芯频道 ECC 视频消息，英飞凌也已成功开发出 12 英寸碳化硅晶圆。这将大幅增加单片晶圆的芯片产出数量，进一步推动新能源汽车等领域的应用发展。“行家说三代半” 认为，英飞凌加速布局 12 英寸碳化硅技术，旨在提升其在新能源汽车等终端市场的竞争力，以满足下游市场对碳化硅 “降本增效” 的迫切需求。

在应用领域方面，AR 眼镜（光波导）和 AI 芯片先进封装（中介层）对 12 英寸碳化硅技术的需求日益凸显。根据 Meta 公开资料，一片 6 英寸碳化硅衬底仅可满足 2 副 AR 眼镜生产，而 8 英寸和 12 英寸衬底的镜片产出量可翻倍增长，单片成本也有望大幅降低。此外，据格棋化合物半导体董事长张忠杰透露，英伟达为提升效能，计划将 GPU 芯片 CoWoS 先进封装环节的中介层材料由硅换成碳化硅。张忠杰判断，“最晚后年，碳化硅就会进入先进封装。”

12 英寸方形 SiC 晶圆的曝光为碳化硅市场带来了新的发展机遇，环球晶和英飞凌等企业的技术突破将推动行业格局的重塑，未来碳化硅在更多领域的应用值得期待。