AI 驱动下，台积电先进封装加速布局与扩产

台积电先进封装接单呈现火热态势。他指出，和封测龙头日月光投控一样，“我们共同客户都追赶得非常紧”。随着客户产品上市时间不断加快，现在台积电部署先进封装产能已无法再像过去那般按部就班。有时甚至要把时程大幅缩短至一年，更有甚者需在三个季度内就把产能拉到颠峰，这意味着技术开发尚未完全到位就要先拉机台。

业界分析认为，何军的这些表述，如 “客户追着非常紧”“现在台积电部署先进封装产能已无法像过去一样按部就班” 等，充分凸显出 AI 芯片需求的强劲，进而推动了配套的先进封装市场同步火热。台积电早在 2008 年就已投入先进封装领域，也正是凭借先进封装技术，台积电拿下了更多晶圆代工大单，为客户提供了更完整的服务。

何军直言，过去几代 AI 的不断演进，使得客户产品上市时间越来越快，因此，先进封装产能量产速度也必须加快。他提到，过去研发、建置产能是按部就班进行，但 “目前已没时间按部就班”，而是要同时缩短时程并将产能拉到颠峰，这需要依赖在地联盟伙伴共同达成。由于时间紧迫，甚至要同时推进多项工作，何军期盼借重联盟与政府的力量，把在地产业链建立起来。

从台积电的布局来看，其积极推进先进封装技术发展。据官方资料显示，台积电已将先进封装整合为 3DFabric 平台，纳入前段和后段技术，涵盖 TSMC - SoIC 、CoWoS 和 InFO 家族（如 InFO PoP 和 InFO - 3D）。此外，还计划推出 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS - L 技术，预计 2026 年推出；系统级晶圆（TSMC - SoW）家族的 SoW - X 将于 2027 年量产，该技术运算能力比现有的 CoWoS 解决方案高 40 倍，与整座伺服器机架相当。

在组织架构方面，先进封装在全球半导体领域的重要性大幅提高，台积电在发展先进封装 10 多年后，将首度设立后段先进封装，类似 “总厂长” 编制。这项组织规画意味着过去曾被视为 “小媳妇” 的台积电后段先进封装终于迎来了出头之日，成为台积电大啖人工智能（AI）芯片商机的关键核心团队。据调查，台积电的这项人事和组织调整，旨在 CoWoS 奠定的基础上，冲刺扇出型面板级封装（FOPLP），并与 CoWoS 级版 CoWoS - L 及 CoWoS - R 结合，形成 CoPoS 新技术平台。首位后段先进封装总厂长规画将由台积公司 SoIC 营运处处长陈承先升任，不过这项编制及人事仍有待台积电正式宣布。

陈承先毕业于清大材料系，在台积电后段先进封装领域历练完整。他曾担任后段技术暨服务处部经理、先进封装处部经理、制造技术中心经理、后段技术暨服务处副处长及台积电竹南 AP6 厂长等职，去年卸任竹南厂 AP6 厂长后，转而担任 SoIC 营运处处长。他将掌管台积电各先进封装厂包括龙潭、竹南、台南、嘉义厂营运及新世代先进封装厂的建置，开启台积电新世代先进封装的新篇章。

从封装技术角度来看，台积电早在 16 年前就跨入了先进封装领域。就封装架构而言，其主流先进封装 CoWoS 基本上仍是 2.5DIC 先进封装，而 SoIC 则是 3DIC 封装。SoIC 技术主要强调在有限的面积内堆叠更多层芯片，以实现更高的效能和更低的功耗。SoIC 是台积电最领先的技术，同时也是全球首家提供这项先进封装服务的厂商，主要用于 10 纳米以下先进制程的芯片封装。虽然目前在台积电的占比还不高，尚未突破每月万片级的成就，但随着 AI 芯片在各项领域的快速发展，台积电相当看好这项技术未来会被更多芯片厂采用。

目前，台积电已运作的先进封装厂共有 5 座，分别位于龙潭、新竹、竹南、中科和南科，其中位于竹南的 AP6 是最先进且堪称最具智能化的先进封装厂。另外，在嘉义兴建的 AP7 第一厂和第二厂，虽遭遇丹娜丝强风豪雨侵袭，但台积电仍在台风过后加紧赶工，这充分凸显出客户对先进封装需求的迫切。供应链透露，台积电嘉义封装厂，第一厂和第二厂仍以 CoWoS 为主，第三到第六的后续四座厂及美国两座封装厂，都会以主攻 CoPoS 和 SoIC 为主，这两项技术将成为下一波先进封装的主力技术。

总的来说，在 AI 芯片需求的强劲推动下，台积电的先进封装业务正迎来前所未有的发展机遇，其疯狂扩产的举措也将进一步巩固其在全球半导体先进封装领域的领先地位。