三星代工困境：尖端订单少，成熟技术弱

近日，韩国媒体纷纷报道三星电子代工业务在先进制程与成熟制程两端均陷入困境，凸显出其在全球半导体代工市场的严峻挑战。据多家韩媒如ZDNET Korea报道，三星电子的设备解决方案(DS)部门下的Foundry业务部在尖端技术和成熟制程技术方面均遭遇了重大挑战，亟需采取有效措施以提升竞争力。

在尖端技术领域，三星电子虽然成功吸引了若干小型AI芯片设计企业的青睐，在5至4纳米制程上斩获了部分订单，但步入更为前沿的3纳米及更先进制程时，其外部客户基础显著收窄。目前，仅有磐矽半导体与Preferred Networks两家企业确认下单，这一现状无疑暴露了三星在超先进制程市场拓展方面的艰难。

更为严峻的是，三星寄予厚望的Exynos 2500处理器也面临着产能瓶颈的严峻考验。这款基于创新3GAP工艺设计的芯片，原计划搭载于未来的Galaxy S25系列智能手机中，但其能否如期应用于产品中仍充满不确定性。缺乏来自行业领军半导体企业的大规模先进制程订单，严重制约了三星代工业务的成长步伐。与竞争对手台积电相比，三星难以通过持续的生产实践积累宝贵的经验数据与优化工艺，从而难以构建起“订单驱动-技术迭代-再获订单”的良性循环体系，这对其长期竞争力构成了不容忽视的威胁。

与此同时，在成熟制程领域，三星电子也未能幸免于难。尽管三星试图通过其产能优势吸引韩国及中国市场的部分设计企业，但这些企业往往采取更为审慎的态度，将三星名义上更先进的制程技术与台积电的相应节点进行直接对比(例如，将三星的8纳米与台积电的12纳米相提并论)。这一行为背后，折射出的是三星在成熟制程领域的良率、能效等关键性能指标尚未达到无晶圆厂设计企业的严格标准，进一步加剧了三星在该领域的市场挑战。

值得注意的是，随着Intel考虑剥离其晶圆代工业务并吸引外部客户订单，三星电子的代工业务或将面临来自Intel的激烈竞争。韩国产业研究院的研究员指出，若Intel成功进行代工业务剥离，三星可能被迫效仿，对其代工业务进行类似的拆分。这一潜在的竞争格局变化，无疑将给三星代工业务带来更大的压力。

面对如此困境，业内人士建议三星电子应迅速作出决定，以提升代工业务竞争力。有观点认为，三星可以采取将系统LSI业务部独立出去的策略，以加强Foundry业务部同存储器业务部在EUV光刻技术上的合作，并促进韩国芯片设计生态的发展。这一举措或许能为三星代工业务带来新的转机。

综上所述，三星电子代工业务在先进制程与成熟制程两端均面临困局，亟需采取有效措施以应对激烈的市场竞争。未来，三星电子能否在代工领域重拾辉煌，值得业界密切关注。