CSD23280F3 封装和模型

品牌:TI
描述:采用 0.6mm x 0.7mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、116mΩ、-12V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件