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CSD23382F4 封装和模型
CSD23382F4
品牌:
TI
描述:采用 0.6mm x 1mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、76mΩ、-12V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET
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EDA/CDA模型
原理图符号
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MAX232ECPE+ 1
MAX232ECPE+ 1
PCB 封装图
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21-0043D_16_MXM
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