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CSD25404Q3T 封装和模型
CSD25404Q3T
品牌:
TI
描述:采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、6.5mΩ、-20V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET | DQG | 8 | -55 to 150
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EDA/CDA模型
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MAX232ECPE+ 1
MAX232ECPE+ 1
PCB 封装图
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21-0043D_16_MXM
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