CSD23381F4T 封装和模型

品牌:TI
描述:采用 0.6mm x 1mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、175mΩ、-12V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET | YJC | 3 | -55 to 150

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件