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CSD85302L 封装和模型
CSD85302L
品牌:
TI
描述:采用 1.35mm x 1.35mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的双路共漏极、24mΩ、20V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET
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EDA/CDA模型
原理图符号
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MAX232ECPE+ 1
MAX232ECPE+ 1
PCB 封装图
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21-0043D_16_MXM
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