CSD85302L 封装和模型

品牌:TI
描述:采用 1.35mm x 1.35mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的双路共漏极、24mΩ、20V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件