CSD87503Q3ET 封装和模型

品牌:TI
描述:采用 3mm x 3mm SON 封装的双路共源极、21.9mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET | DTD | 8 | -55 to 150

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件