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CSD87503Q3ET 封装和模型
CSD87503Q3ET
品牌:
TI
描述:采用 3mm x 3mm SON 封装的双路共源极、21.9mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET | DTD | 8 | -55 to 150
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EDA/CDA模型
原理图符号
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MAX232ECPE+ 1
MAX232ECPE+ 1
PCB 封装图
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21-0043D_16_MXM
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