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CSD87335Q3DT 封装和模型
CSD87335Q3DT
品牌:
TI
描述:采用 3mm x 3mm SON 封装的 25A、30V、N 沟道同步降压 NexFET™ 功率 MOSFET 电源块 | DQZ | 8 | -55 to 150
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EDA/CDA模型
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MAX232ECPE+ 1
MAX232ECPE+ 1
PCB 封装图
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21-0043D_16_MXM
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