CSD86336Q3DT 封装和模型

品牌:TI
描述:采用 3mm x 3mm SON 封装的 20A、25V、N 沟道同步降压 NexFET™ 功率 MOSFET 电源块 | DPB | 8 | -55 to 150

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件