台积电2nm制程成本高昂，苹果A19处理器延期至2026年采用

近日，据半导体行业内部消息透露，由于台积电2纳米(nm)制程芯片的成本过高，苹果公司决定将原计划在2025年推出的iPhone 17系列中搭载的A19系列处理器推迟至2026年的iPhone 18系列中采用。这一决策背后，是台积电2nm制程技术面临的高昂制造成本以及产能爬坡的挑战。

台积电在2nm制程节点上取得了重大技术突破，首次引入了Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管技术，预计能在相同功率下实现10%至15%的性能提升，或在相同频率下将功耗降低25%至30%。然而，这一技术突破并未能立即转化为大规模商业化应用。据业内估计，台积电每片300毫米的2nm晶圆售价可能高达3万美元，远超之前预期的2.5万美元，是当前4/5nm晶圆价格的两倍。

面对如此高昂的制造成本，苹果公司在权衡利弊后，决定不在2025年的iPhone 17系列中采用2nm制程的A19处理器。据分析，苹果此举主要是出于成本控制和产品竞争力的考虑。尽管2nm制程技术能够带来显著的性能提升和功耗降低，但高昂的制造成本会显著增加产品的售价，进而影响市场竞争力。

台积电方面也在积极应对这一挑战。据透露，台积电正在加速提升2nm制程的产能，预计到2025年将达到每月5万片，2026年则有望提升至每月8万片。同时，台积电还计划推出晶圆共乘服务(CyberShuttle)，通过集合苹果等客户共用一套光罩，进一步降低成本。这些措施有望在未来几年内逐步降低2nm制程的成本，提高产品的市场竞争力。

苹果公司的决策也反映了半导体行业在技术革新和成本控制之间寻求平衡的现实。在性能过剩的年代，一味的注重芯片工艺的提升并不一定能带来销量的显著提升。因此，苹果选择在当前阶段继续采用3nm制程的A19处理器，以降低成本并保持产品的竞争力。

然而，这并不意味着苹果对2nm制程技术持否定态度。据分析，苹果有望在未来获得更优惠的价格，并计划在2026年的iPhone 18系列中采用2nm制程的A20系列处理器。此外，台积电还在芯片封装技术上进行了创新，计划在明年发布的M5芯片中引入SoIC先进封装技术，支持高密度的3D Chiplet堆叠，为处理器性能的提升提供有力保障。

综上所述，台积电2nm制程成本过高导致苹果A19处理器延期至2026年采用，这一决策背后是半导体行业在技术革新和成本控制之间寻求平衡的现实。随着台积电产能的逐步提升和成本的逐步降低，2nm制程技术有望在未来几年内成为主流，推动整个芯片产业的发展。