Ibiden加速AI芯片基板扩产，紧抓英伟达等巨头需求浪潮

随着全球人工智能(AI)技术的快速发展，对高性能芯片的需求不断上升，这也带动了芯片封装基板市场的迅猛增长。在这一背景下，英伟达的主要供应商之一——日本揖斐电株式会社(Ibiden)正加速扩大其产能，以满足市场对AI芯片基板不断增长的需求。

据Ibiden首席执行官川岛浩二(Koji Kawashima)透露，该公司生产的AI用基板销售势头强劲，几乎所有产品在市场上都被抢购一空。他预计，这种强劲的需求态势将持续到未来几年。为了满足客户的迫切需求，Ibiden正在日本中部岐阜县建设一座新的基板工厂，预计将于2025年第四季度投产，初期产能将达到25%，并在2026年3月提高至50%。然而，川岛指出，即便这样的产能扩张可能仍然无法满足客户的要求，公司正在积极讨论何时将剩余的50%产能投入生产。

Ibiden的客户群体庞大且高端，包括英特尔、AMD、三星电子、台积电以及英伟达等行业巨头。这些客户在产品开发初期就与Ibiden进行密切合作，对基板的定制需求提出了具体要求。基板作为将半导体芯片与电路板连接的关键组成部分，其性能直接影响到AI芯片的功能与稳定性。特别是英伟达的高性能图形处理单元(GPU)，对基板的要求极高，不仅要传递信号，还需具备承受高热量的特性。

值得注意的是，Ibiden与英特尔的关系源远流长。英特尔一度占Ibiden芯片封装基板收入的70%至80%。然而，由于英特尔近年来在业绩上遇到挑战，这一比例显著下降。尽管如此，川岛对双方的合作依然持乐观态度，认为英特尔的整体技术仍然非常先进，并表示与英特尔的关系将继续是Ibiden业务的重要支柱。

面对激烈的市场竞争，Ibiden凭借其先进的批量生产能力，仍然在市场中占据主导地位。东洋证券的分析师安田秀树(Hideki Yasuda)指出，英伟达的AI芯片对基板的要求非常复杂，而Ibiden是唯一能够以良好生产率进行大规模生产的供应商。这一优势使得Ibiden在面对来自台湾竞争对手如联能科技(Unimicron)的压力时，依然能够保持其市场地位。

AI半导体业务已成为Ibiden的重要增长引擎。目前，AI半导体占Ibiden销售额的15%以上，预计这一比例还将进一步上升。随着英伟达下一代Blackwell芯片的全面投产，Ibiden的市场需求仍将保持强劲。此外，随着谷歌和微软等公司开始发展内部芯片，Ibiden也将面临更多的市场机遇和挑战。

然而，产能扩张并非没有挑战。川岛在采访中提到，虽然要加快生产，但企业仍需在追求利润与社会责任之间找到平衡，关注环境保护和可持续发展。这对于任何一家在快速变化的市场中寻求长期发展的企业来说，都是至关重要的。

总的来说，Ibiden在面对AI时代的挑战与机遇时，不仅展示了其强大的产业链实力，更为我们提供了深思的方向。在这个变革的时代，科技、环境和社会责任亟需并行，企业只有通过持续创新来应对未来的挑战，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。