Rapidus计划6月向博通交付2nm芯片，日本半导体产业迈出新步伐

近日，据业内消息透露，日本新兴半导体代工企业Rapidus计划于今年6月向美国芯片巨头博通(Broadcom)交付首批2纳米(nm)尖端芯片的试制品。这一举措标志着Rapidus在尖端芯片制造领域取得了重要进展，同时也为日本半导体产业重回全球竞争舞台注入了新的活力。

Rapidus成立于2022年，是日本政府为推动国内半导体产业发展而成立的一家重点企业。该公司致力于尖端芯片的研发和生产，计划直接跳过40nm技术，直接进军2nm领域。为了实现这一目标，Rapidus与IBM建立了紧密的技术合作关系，共同攻坚2nm节点制程技术。此外，Rapidus还在北海道千岁市建设了一座先进的晶圆厂，该厂预计将于2025年4月启用试产线，目标在2027年实现量产。

此次Rapidus向博通交付2nm芯片试制品，是其争取代工服务客户的重要一步。博通作为全球知名的半导体设计企业，专注于数据中心用芯片的设计和开发，拥有包括谷歌、Meta在内的众多科技巨头客户。Rapidus计划与博通合作，力争实现2nm芯片的量产，以满足市场对高端芯片不断增长的需求。

据悉，Rapidus的2nm芯片试制品将经过博通的严格评估，包括良率和性能等多个方面。如果试产芯片符合博通的要求，双方将进一步深化合作，由Rapidus承担相关高端芯片的生产任务。这将为Rapidus打开向博通背后大客户供货的渠道，进一步拓展其业务版图。

除了博通之外，Rapidus还在积极与其他企业洽谈代工业务。目前，该公司已与Preferred Networks等企业达成了代工协议，为其生产用于生成式AI处理的2nm芯片。此外，Rapidus还在与30至40家企业进行半导体代工谈判，目标是承接定制化的少量多品种半导体订单，与台积电的大规模生产模式形成差异化竞争。

为了实现2nm芯片的生产目标，Rapidus在设备采购和技术研发方面投入了大量资源。该公司已从荷兰阿斯麦(ASML)购入了关键的极紫外光刻机(EUV)，预计将于2025年3月底安装完成。同时，Rapidus还在不断加强与IBM等企业的技术合作，拓展技术视野，提升研发能力。

Rapidus的成立和发展，得到了日本政府的大力支持。为了推动国内半导体产业的发展，日本政府连续提供了巨额资金支持，包括初始投资、补贴以及后续的研发和量产推进资金。这些资金的支持为Rapidus在尖端芯片制造领域的突破提供了有力保障。

此次Rapidus计划向博通交付2nm芯片试制品的消息，无疑为日本半导体产业带来了新的希望。随着Rapidus在尖端芯片制造领域的不断突破和拓展，日本有望重回全球半导体产业的竞争舞台，为全球半导体产业的发展贡献更多的力量。