日本 Rapidus 首座晶圆厂建设顺利，计划 4 月启动 2nm 制程试产

近日，半导体行业传出一则令人瞩目的消息：日本本土半导体晶圆制造厂 Rapidus 首座晶圆厂建设进展顺利，预计将于今年 4 月正式启动 2nm 制程试产。这一消息不仅标志着 Rapidus 在先进芯片制造领域迈出了关键一步，也为日本半导体产业的复兴注入了一剂强心针。

Rapidus 成立于 2022 年，背后有丰田、索尼、软银、电装、NEC 等多家日本大型公司的支持，是日本政府大力扶持的半导体公司，其目标是成长为类似于台积电的半导体代工大厂。成立之初，Rapidus 就将目光瞄准了 2nm 制程这一先进工艺，旨在通过与美欧等合作，推进面向下一代半导体制造技术的发展，实现日本本土先进晶圆制造的突破。

为了实现这一目标，Rapidus 在技术研发和设备筹备上做了大量努力。在技术方面，2022 年 12 月，Rapidus 与 IBM 建立联合开发伙伴关系，双方预计 2025 年左右试点、2027 年开始量产。Rapidus 还派遣约 150 名工程师前往 IBM 位于美国的研发中心，接受 2 纳米芯片制造方面的培训。此外，Rapidus 加入 Imec 核心合作伙伴计划，期望从中获取 EUV 光刻技术。在设备筹备上，去年底，Rapidus 从荷兰芯片制造供应商阿斯麦处获得了第一台极紫外光刻机(EUV)，该设备预计在今年 3 月底安装完成，为 4 月的试产提供了关键保障。

目前，Rapidus 的首座晶圆厂位于日本北海道地区。据千岁市当地政府透露，截至上月底，该晶圆厂已完成 63% 的施工进度。按照 Rapidus 此前的规划，2025 年 4 月启动的先进制程原型线将拥有包括 EUV 光刻机在内的共计 200 余台设备。一旦试产成功，Rapidus 计划最早在 6 月开始向博通发货试制产品。若面向有力客户的试制产品取得成功，Rapidus 将推进真正意义上的商业化，并计划在 2027 年开始量产工厂的运营。

Rapidus 的 2nm 制程试产计划备受全球关注。从行业角度来看，2025 年对于先进芯片制程产业至关重要，台积电、三星和 Rapidus 都计划在今年开始试产 2 纳米芯片，谁能在该制程取得领先，谁就能在未来的市场竞争中占据优势。对于日本半导体产业而言，Rapidus 的进展是其复兴路上的重要里程碑。长期以来，日本在半导体制造领域逐渐落后于海外竞争对手，Rapidus 若能成功量产 2nm 芯片，将有助于日本重新确立其在半导体制造技术领域的前沿地位。

不过，Rapidus 也面临诸多挑战。业内指出，Rapidus 的业务重点是制造专用的人工智能芯片，而非像英伟达那样的多用途芯片，这导致其专用芯片需求通常有限，市场也在观望其能否通过小批量生产实现成本效益。此外，虽然 Rapidus 获得了日本政府的大量资助且仍计划进一步融资，但试生产的结果仍是吸引投资人和潜在客户订单的关键。

尽管前路充满挑战，但 Rapidus 的努力和进展无疑为全球半导体产业带来了新的活力和变数。未来，Rapidus 能否成功实现 2nm 芯片的量产，在全球半导体市场中占据一席之地，让我们拭目以待。而其发展历程也将为其他国家和企业在半导体领域的探索提供宝贵的经验和借鉴。