受新禁令影响，又一批 IC 设计公司被台积电暂停发货

近日，美国商务部工业与安全局(BIS)出台的新对华半导体出口管制法规(EAR)，在半导体行业掀起了波澜。随着该法规于北京时间 1 月 31 日正式生效，台积电已暂停向部分 IC 设计公司发货，这一举措对相关企业的生产与交付计划造成了直接冲击。

新法规要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试(OSAT)厂商，对使用 “16/14 纳米节点” 或以下先进制程节点的芯片，执行更多尽职调查程序。台积电虽身处 “白名单” 内的晶圆代工厂之列，但对于不在芯片设计 “白名单” 内的企业，若其最终封测不在白名单内的 OSAT 企业进行，台积电将暂停发货。

据悉，目前已有多家国产 IC 设计公司受到影响。这些公司必须拿到白名单内 OSAT 的认证签署副本，台积电才会恢复发货。这对于那些原本依靠非白名单内 OSAT 企业进行相关先进制程芯片封测的公司而言，冲击巨大。即便立即着手转移至白名单内的 OSAT 企业，也需要经历漫长的调整周期，从排期生产到最终交付，数月时间转瞬即逝，这极有可能导致企业客户流失。

某国产智驾芯片厂商内部人士透露，该公司相关芯片生产未受新规影响，其最新款芯片基于台积电先进制程代工，封测也交由白名单内的 OSAT 企业，这使得他们能够在此次风波中暂时置身事外。而某国产手机芯片厂商，先进制程芯片由台积电代工，封测则由白名单内的日月光投控旗下矽品负责，虽受新规影响，但表示可通过调整订单比例来应对。不过，仍有知情人士透露，部分中国 IC 设计公司还被要求将部分敏感订单的流片、生产、封装和测试全部外包，且在整个生产流程中不能进行干预，这无疑为企业带来了诸多挑战。

美国此次出台的芯片制造限制规则，旨在进一步限制中国 AI 芯片发展，杜绝中国企业通过 “白手套” 获取台积电先进制程代工产能，再交由非白名单内第三方封测厂商实现高性能计算(HPC)/AI 芯片，以绕过管制的情况。但值得注意的是，近期国产 AI 技术厂商 DeepSeek 在大模型技术上取得突破，利用较小算力和成本，实现了与 OpenAI 等头部厂商 AI 大模型相媲美的性能，这也为国产 AI 芯片产业的发展带来了新希望。

此次事件不仅影响了相关 IC 设计公司的正常运营，也引发了业界对全球半导体供应链稳定性的担忧。在全球化的半导体产业格局中，美国的管制措施可能会促使相关企业加速寻找替代方案，推动半导体产业链的重塑。未来，这些受影响的 IC 设计公司将如何应对挑战，以及半导体行业的格局将如何演变，我们拭目以待。