机构预测：2025年中国芯片制造设备采购量将下降

2025年2月12日，市调机构TechInsights发布报告称，2025年中国芯片制造设备的采购量将出现下降。报告指出，2024年中国对半导体制造设备的采购额为410亿美元，占全球销售额的40%。然而，2025年预计采购额将降至380亿美元，同比下降约7%，其在全球采购中的份额也将从40%降至20%。

下降原因分析

TechInsights高级半导体制造业分析师Boris Metodiev指出，中国芯片制造设备采购量下降主要有两方面原因：

1. 产能过剩：近年来，中国芯片制造行业快速发展，产能迅速扩张。然而，市场需求的增长未能与产能扩张完全匹配，导致部分芯片制造设备的利用率下降。此外，此前因担心美国制裁而进行的超前囤货，也使得当前市场上的设备存量较大，短期内对新设备的需求减少。

2. 美国制裁：美国不断收紧对中国的出口管制政策，限制关键芯片制造设备和技术的出口。这不仅影响了中国企业的采购计划，也使得部分国际设备供应商在中国市场的业务大幅下滑。

中国芯片制造行业的现状与应对

尽管面临采购量下降的挑战，中国芯片制造行业仍在积极应对：

• 成熟工艺的突破：中国在成熟工艺(如28nm、45nm、90nm、130nm)上取得了显著进展，通过扩大产能和降低成本，不断在市场中占据更多份额。

• 国产设备的崛起：近年来，中国本土芯片制造设备企业不断发展壮大，部分设备已实现国产化替代。这不仅降低了对进口设备的依赖，也为中国芯片制造行业提供了更多选择。

行业展望

尽管2025年采购量有所下降，但中国芯片制造行业仍在持续发展。随着技术的不断进步和市场需求的逐步调整，预计未来几年行业将逐渐恢复增长。同时，全球半导体设备市场整体仍保持强劲增长态势，2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。

总体来看，2025年中国芯片制造设备采购量的下降，是行业在面临外部压力和内部调整时的阶段性表现。未来，随着中国芯片制造行业的进一步发展和技术突破，采购量有望逐步回升。