特朗普团队重审《芯片法案》 390亿美元半导体补贴或面临重大调整

【华盛顿讯】据《华尔街日报》《彭博社》等多家美媒援引消息人士报道，特朗普政策团队近期开始重新评估拜登政府于2022年通过的《芯片与科学法案》，重点审查总额390亿美元的半导体制造补贴计划，此举恐导致英特尔、台积电等已签约企业的建厂计划出现变数。

(图示：亚利桑那州在建的台积电芯片工厂/图片来源：台积电)

政策转向震动产业界

根据美国商务部公开数据，目前已有超600家企业申请补贴，但仅发放了约20%的资金。知情人士透露，特朗普团队质疑补贴分配存在"政治倾向"，特别关注对民主党票仓州的资金倾斜现象。统计显示，亚利桑那、俄亥俄等摇摆州获得的补贴承诺已达总金额的35%。

三大争议焦点浮现

• 技术转让限制：现行规定要求受资助企业10年内不得在中国扩建先进制程

• 工会条款：要求受补贴项目必须使用工会工人

• 股权分配：政府有权获得超额利润分成

德州仪器CEO哈维·黄公开表示："政策不确定性正在影响设备采购进度。"据SEMI统计，美国在建晶圆厂设备订单量已连续两个季度环比下降12%。

(图示：拜登签署芯片法案现场/来源：社交媒体)

地缘政治变量激增

中国半导体行业协会秘书长王笑冬指出："美方政策摇摆将加速全球供应链重构。"值得关注的是，台积电日本熊本工厂已提前半年投产，而美国亚利桑那工厂却因补贴延迟面临延期风险。

专家解读政策前景

战略与国际研究中心(CSIS)科技政策主任詹姆斯·刘易斯分析称："若特朗普胜选，可能将补贴重点转向成熟制程，以确保军用芯片供应。"摩根士丹利测算显示，政策转向可能导致美国芯片产能建设成本增加15-20%。

目前白宫拒绝对此置评，商务部发言人称将依法推进既定计划。业界预计，随着大选临近，半导体产业政策将成为两党博弈的重要战场。