意法半导体与高通达成无线物联网战略合作
时间:2024-10-10 10:38:03 浏览:96
10月10日,意法半导体与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司宣布,双发达成一项新的战略协议,合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。意法半导体将推出内置高通科技的Wi-Fi/蓝牙/Thread多协议SoC产品组合的独立模块,可与任何STM32通用微控制器产品进行系统级集成。此次合作开发的首批产品预计将于2025年第一季度向OEM厂商供货,随后将扩大供货范围。

热门文章
- 英伟达官方回应:美国晶圆代工限制新规不影响其在华运营 2025-01-20
- LG Display震撼发布:全球首款50%伸缩率柔性显示屏原型机亮相 2024-11-13
- 英伟达计划在中国台湾设立海外总部,深化亚洲市场布局 2024-12-24
- 探究驱动器、开关与激光二极管对提升激光雷达性能的作用 2025-02-26
- ADAM-TECH (亚当科技)AC-DC 转换器产品选型手册(英文版) 2024-09-29
- 一文带你搞懂混联电路图的简捷识读方法 2025-02-25
- 西部数据与闪迪本周正式“分家”,独立运营新时代开启 2025-02-17
- Sensata(森萨塔)液位传感器产品选型手册 2024-10-16
- 苹果A18芯片:引领智能手机性能与能效新纪元 2024-09-10
- 美国泛林集团将在印度投资12亿美元,助力印度半导体产业腾飞 2025-02-12