闪迪和 SK 海力士合作，为 AI 行业打造高带宽闪存 HBF

在当今科技飞速发展的时代，人工智能（AI）行业对可扩展内存的需求愈发迫切。2025 年，闪存行业传来重磅消息，闪迪（Sandisk）与高带宽存储器（HBM）市场领导者 SK 海力士达成合作，共同致力于标准化高带宽闪存（HBF）技术，这一举措有望为 AI 训练和推理工作负载带来重大变革。

HBF 技术的核心目标是让 GPU 能够快速访问大量 NAND 容量，以弥补 HBM 相对有限的容量短板。传统上，GPU 在处理数据时，若 HBM 容量不足，就需要对 PCIe 连接的 SSD 进行耗时的数据访问，这大大影响了工作效率。而 HBF 技术通过将多层 NAND 堆叠而成芯片，并利用 TSV 连接器将每一层连接到基底中介层，实现了对 GPU 的快速访问。其访问速度相较于 SSD 可能快几个数量级，能够有效加速 AI 训练和推理工作负载。

SK 海力士在此次合作中扮演着至关重要的角色。作为 HBM 的开发者和供应商，SK 海力士在 HBM - 中介层 - GPU 领域拥有深厚的专业知识和丰富的经验。这使得它在如何实现 HBF 技术方面有着独特的见解和优势。目前，两家公司已签署谅解备忘录（MoU），旨在共同标准化规范、明确技术要求，并积极探索创建 HBF 技术生态系统。

闪迪执行副总裁兼首席技术官、HBF 技术顾问委员会成员 Alper Ilkbahar 表示：“通过与 SK 海力士合作制定高带宽闪存规范，我们正在满足人工智能行业对可扩展内存的迫切需求。此次合作将加速创新，并为行业提供全新工具，以应对未来应用的指数级数据需求。我们的工作将有助于提供有效的解决方案，满足全球技术需求，并超越我们各自客户的期望。”SK 海力士总裁兼首席开发官（CDO）Hyun Ahn 博士也补充道：“通过与闪迪合作标准化高带宽闪存规范，我们正在积极促进这项创新技术的商业化，我们相信这是释放人工智能和下一代数据工作负载全部潜力的关键。”

从性能数据来看，HBM3E 提供高达 1.2 TBps 的带宽和 48 GB 的容量，而 SK 海力士 PCIe Gen 5 PCB01 SSD 可提供高达 14 GBps 的顺序读取带宽，比 HBM3E 的数据速率慢 86 倍。HBF 的目标则是提供与 HBM 相当的带宽，同时以相似的成本提供高达 HBM 8 - 16 倍的容量，即最高可达 768 GB。

此次合作的意义不仅在于技术创新，还在于市场格局的优化。签署谅解备忘录意味着 SK 海力士可以生产和供应其自主研发的 HBF，这表明闪迪意识到多供应商 HBF 市场的重要性。多供应商市场能够避免客户被单一供应商束缚，促进市场竞争，加速 HBF 的发展，同时保障即使一家供应商出现问题，HBF 的供应也能得到维持。

值得一提的是，如果能够让英伟达加入 HBF 技术的认可和标准化，那么 HBF 技术在市场上的推广和应用将更加顺利。目前，闪迪的 HBF 技术已在 FMS：2025 内存和存储的未来中荣获 “最佳展示、最具创新技术” 奖。闪迪计划在 2026 年下半年推出其 HBF 内存的首批样品，并预计首批采用 HBF 的 AI 推理设备样品将于 2027 年初上市，这些设备可能涵盖手持设备、笔记本电脑、台式机和服务器等多种类型。

与传统的 DRAM 相比，HBF 可实现 8 - 16 倍的容量提升。这一优势使得 HBF 在应对 AI 行业日益增长的数据需求方面具有巨大潜力。几年前，一篇题为 “闪存中的 LLM” 的研究论文就提出了通过使用 SSD 作为额外的内存层，减轻 DRAM 内存压力的架构设想。如今，闪迪和 SK 海力士将 NAND 闪存的高容量与受 HBM 带宽能力启发的接口设计相结合，有效地提出了一种新的内存类型，这种内存可以支持大型模型推理，而无需承担传统 HBM 堆栈的发热量和成本开销。

这一合作也与更广泛的行业变化相呼应。例如，三星最近发布了其自主研发的闪存支持的 AI 存储层 “PBSSD”，并正在积极研发下一代 HBM4 DRAM，预计将包含逻辑芯片集成和潜在的混合堆栈。与此同时，英伟达的 Rubin 和 Vera GPU 发展路线图仍然高度依赖 HBM，而集成闪存或许能提供一种扩展内存容量的途径，而无需线性增加成本和功耗。

闪迪的 HBF 原型在 2025 年闪存峰会上展出，该原型采用其专有的 BiCS NAND 和 CBA 晶圆键合技术开发而成。闪迪在此次峰会上荣获 “最具创新力技术” 奖，并宣布成立技术顾问委员会，以指导 HBF 的开发和生态系统战略。该委员会由闪迪内部和外部的专家组成，彰显了公司致力于将 HBF 打造为跨行业标准，而非仅仅将其作为专有产品的决心。

如果此次合作成功，将为异构内存堆栈铺平道路，使 DRAM、闪存，甚至新型持久内存类型能够在 AI 加速器中共存。这不仅能为超大规模计算架构提供商提供亟需的替代方案，以应对日益攀升的 HBM 成本，还能赋能日益突破内存上限的下一代模型。对于 SK 海力士这样全球最畅销的内存制造商来说，有望从任何内部开发的潜在替代品中获益；而对于闪迪而言，凭借其悠久的合作历史和技术实力，也将在这一新兴领域占据重要地位。我们期待着 HBF 技术在未来能够为人工智能和数据存储领域带来更多的惊喜。