传台积电美国亚利桑那州第三座工厂6月动工

近日，市场传出消息称，全球领先的半导体制造商台积电可能加速其在美国亚利桑那州的第三座晶圆厂建设计划，预计将于今年6月动工，并计划举行动工典礼。针对这一传闻，台积电于2月17日发表回应，表示不对市场传闻进行评论，并指出如有公开活动会正式通知。台积电强调，其在美国亚利桑那州的工厂按照规划进度良好。

根据此前公布的信息，台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂已于2024年第四季度实现了4nm制程的量产。第二座晶圆厂则预计将于2028年量产，并计划采用更先进的制程技术，如3nm、2nm及A16制程技术。据台积电供应链透露，第二座晶圆厂有望在2027年下半年开始量产，这比原规划的2028年提前了。

有关第三座晶圆厂的建设传闻，市场普遍认为与当前国际政治经济形势密切相关。特别是在美国总统特朗普宣布计划对输入美国的特定货物，包括电脑芯片和半导体等，全面加征关税的背景下，台积电被指可能会加快在美国的投资步伐，以规避潜在的贸易风险。特朗普在公开场合多次表示，希望芯片制造业能回归美国，并指责芯片制造主要集中在中国台湾，同时暗示台积电“偷走”了美国的芯片制造业务。

面对特朗普政府的关税威胁，台积电加快在美国的投资计划，特别是针对2nm工艺在美国量产的准备，被视为一种应对策略。市场传闻称，台积电计划加速亚利桑那州第三座晶圆厂的建设，并可能推动2nm制程更早地在美国实现量产。

根据台积电的规划，该公司在亚利桑那州的投资总额将达到650亿美元，用于建设三座晶圆厂。其中，第三座晶圆厂预计将生产2nm或更先进的制程技术，原本计划在21世纪20年代底(2029～2030年)间量产，但目前市场传闻可能将提前动工。

值得注意的是，台积电在亚利桑那州的晶圆厂建设并非一帆风顺。此前，台积电位于亚利桑那州的半导体工厂在推进过程中曾被媒体曝出存在安全隐患和威胁美国员工就业等问题。然而，台积电官方对此进行了回应，表示自2021年动工以来，工厂内没有发生因公死亡事件，并强调会定期接受安全标准审核，确保工作场所的安全。

台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂建设不仅是对市场扩张的回应，更是对未来技术需求的深远布局。特别是在封装技术方面，台积电计划在美国设立CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封装厂，以适应对AI GPU等高端产品日益增长的需求。这一举措预计将迅速推动高性能计算和人工智能(AI)芯片的生产，满足市场日益增长的需求。

台积电在亚利桑那州的晶圆厂建设不仅标志着其在全球半导体市场的重要布局，也预示着其在技术领域的领先地位。面对竞争对手如三星电子的半导体技术发展，台积电凭借先进的制程技术与完整的供应链布局，将更加具有优势。

尽管台积电尚未正式确认第三座晶圆厂的具体动工时间，但市场传闻已经引发了广泛关注。随着台积电在美国市场的进一步扩张，其市场策略将对供应链上下游的各个环节产生深远影响，同时也将推动全球半导体行业的发展和变革。