6 月上海@AutoSEMI 与 AutoPEPS 2025 峰会，双核驱动汽车「芯」与「无感」未来

在全球汽车产业加速变革的当下，一场聚焦智能汽车前沿技术的盛会即将拉开帷幕。2025 年 6 月 19 - 20 日，在上海，由匠歆汽车联合上海汽车芯片工程中心、上海汽检重磅打造的「The 3rd AutoSEMI 2025 智能汽车芯片产业大会」与「The AutoPEPS 2025 智能汽车无钥匙进入大会」将双会并行，以 “芯智融合，无界交互” 为年度主题，为智能汽车行业注入强大的 “双核动力”。

大会背景：产业变革催生技术盛会

当前，全球汽车产业正处于 “电动化、智能化、网联化” 的三重变革浪潮之中。车规级芯片作为智能汽车的 “大脑”，其重要性不言而喻。此前的芯片短缺危机，倒逼中国车企加速突破技术壁垒，国产芯片企业如地平线、黑芝麻智能等在这一过程中崭露头角，积极推动车规芯片的自主可控。同时，无钥匙技术也在不断重塑用户体验，从传统 PEPS 到生物识别、UWB 精准定位，无钥匙系统已成为车企差异化竞争的关键战场，市场规模预计在 2025 年突破百亿。此外，国家 “十四五” 规划明确支持车规芯片研发，资本市场对智能汽车生态的投资热度也持续升温。本届双会正是站在技术爆发与产业升级的临界点，旨在为行业提供 “技术 + 场景 + 生态” 的全维度解决方案。

核心议题：直击痛点，解码未来

AutoSEMI 2025：智能汽车芯片的「破局之战」

◆技术攻坚：探讨车规芯片的自主可控路径，解决供应链安全问题，应对大算力 AI 芯片量产挑战。在当前复杂的国际形势下，车规芯片的自主可控对于保障我国智能汽车产业的稳定发展至关重要。

◆生态共建：研究芯片 - 整车协同开发模式，打破国际巨头在芯片领域的垄断。通过加强产业链上下游的合作，实现资源共享、优势互补，提升我国智能汽车芯片产业的整体竞争力。

◆安全突围：构建功能安全（ISO 26262）与信息安全（ISO 21434）双体系，保障智能汽车的安全运行。随着智能汽车的普及，安全问题成为消费者关注的焦点，建立完善的安全体系是行业发展的必然要求。

AutoPEPS 2025：无钥匙系统的「升维革命」

◆技术迭代：聚焦 UWB 厘米级定位、人脸 / 指纹生物识别集成方案，提升无钥匙系统的精准度和便捷性。这些新技术的应用将为用户带来更加智能、高效的汽车使用体验。

◆安全与体验平衡：抗干扰加密算法、低功耗设计突破。

◆标准化之争：车企、供应商如何统一技术协议，避免碎片化。

与会企业：全球巨头与创新先锋同台

本次大会吸引了众多全球知名企业和创新先锋参与：

●整车与Tier 1：比亚迪、上汽、东风、奇瑞、长安、理想、小鹏、博世、大陆电子、联合汽车电子

●芯片巨头：英飞凌、TI、上海汽车芯片工程中心、地平线、芯驰科技、黑芝麻智能

●无钥匙技术领军者：高通、恩智浦、华为、捷德、银基科技

●资本与智库：中金资本、麦肯锡、中国汽车工程研究院

多维数据：展现行业标杆影响力

◆全球参与度：吸引了 500 + 来自 32 个国家和地区的参会企业，覆盖芯片设计、整车制造、Tier 1 供应商及投资机构全产业链角色。这充分体现了大会在全球智能汽车领域的影响力。

◆技术展示规模：30 + 家展商将展出 300 + 项芯片解决方案，涵盖自动驾驶 SoC、车规级 MCU 等核心领域，现场技术 Demo 互动超 500 次。参展企业将通过展示最新的技术成果，为行业带来更多的创新思路和合作机会。

◆行业决策者浓度：参会者中 68% 为总监及以上级别高管，这意味着大会将汇聚行业内的核心决策力量，为行业的发展提供重要的战略指导。

◆满意度与复购率：会后调研显示 95% 参会者认为 “会议内容远超预期”，89% 的展商已预签 2025 年展位。这表明大会在过去的举办中取得了良好的效果，得到了行业的广泛认可。

目前，大会正在火热报名中，与全球技术领袖共绘智能出行新蓝图。