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2 亿融资加持,国产首颗 6nm GPU 芯片点亮引关注

时间:2025-05-27 13:26:35 浏览:245

5 月 26 日,东芯半导体股份有限公司(简称 “东芯股份”)发布了关于对外投资的进展公告。公告显示,东芯股份已顺利完成向砺算科技增资 2 亿元的重要举措。随后,砺算科技完成了工商变更登记手续,并取得了上海市普陀区市场监督管理局颁发的《营业执照》。

值得一提的是,砺算科技首批封装完成的 G100 芯片已成功点亮。回溯到 2024 年 8 月 18 日,东芯股份召开第二届董事会第十六次会议,审议并通过了《关于投资砺算科技(上海)有限公司的议案》。基于战略规划考虑与业务发展需要,东芯股份与南京砺算科技有限公司、上海砺杰企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、宣以方、DEHAI KONG、I - sing Roger Niu 于 2024 年 8 月 19 日签署《砺算科技(上海)有限公司投资协议》及《砺算科技(上海)有限公司投资协议之补充协议》,公司拟以自有资金人民币 20,000 万元向砺算科技(上海)有限公司增资,认购其新增注册资本 500 万元,本轮投资的砺算科技投前估值为 2 亿元。

除东芯股份外,另有其他投资人以相同的投前估值,共同向上海砺算科技增资,其他投资人拟以合计 12,800 万元向上海砺算科技增资,认购其新增注册资本合计 320 万元。本次投资完成后,砺算科技的注册资本将增加至人民币 1,320 万元,各股东在公司的出资额及持股比例也相应更新。

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公告指出,东芯股份于2025年5月26日收到上海砺算科技出具的《关于G100芯片进展的告知函》,具体情况如下:

2025年5月24日,上海砺算科技收到了首批封装完成的G100芯片,即刻启动功能测试。2025年5月25日,G100芯片完成主要功能测试,截至目前结果符合预期。下一步,上海砺算科技将继续进行详细全面的性能测试和优化提升。此外,上海砺算科技会基于产品的性能调优情况,尽快向行业内客户送测产品。

东芯股份表示,公司投资的上海砺算科技的首代GPU(“G100”)芯片产品点亮后,后续尚有完整的功能性测试、性能测试和可靠性测试等工作。芯片的性能指标需根据完整性能测试的结果来确定。若存在未预见的缺陷,可能存在研发周期延长及成本超支的风险。

此外,复杂芯片的良率提升需通过设计优化、工艺参数调整及测试等方式逐步改善。若良率提升不及预期,将可能影响产品的量产进度与经济效益。

芯片研发完成至达成销售,尚需要经过产品认证、客户导入等环节,需要一定的时间周期。若认证和导入未与市场需求匹配,将可能导致销售收入延迟。上海砺算科技持续的研发、流片及客户支持工作需保持高水平的研发投入。若上海砺算科技未来的销售利润尚不足以支撑研发投入,将导致标该公司利润和现金流持续承压。

值得注意的是,去年 8 月有报道称,砺算科技基于自研 “盘古” 架构的国内首款 6nm GPU 芯片具备了流片条件,性能比肩英伟达高端显卡,第二代产品也在研发中。但砺算科技的发展并非一帆风顺,其首款 GPU 原本计划 2023 年进入市场,然而在 2023 年 6 月就被爆出现欠薪及人员流失问题。随后在 2024 年 5 月,砺算科技还被传出 “烧光 3 亿融资,处于破产边缘”。2024 年 5 月起,南京砺算科技管理便开始尝试大额融资或寻求并购,第一次并购谈判初期较为顺利,2024 年 9 月左右一度接近成功,但最终因种种复杂原因告吹,创业者状态也几近崩溃。如今,国产首颗 6nm GPU 芯片成功点亮,该事件终于见到曙光。

公开资料显示,砺算科技成立于 2021 年,是一家专注研发高性能 GPU 的公司,专注自研架构、全自有知识产权,深度掌握 GPU 大芯片的架构、设计、软件研发和 know - how,对处理器生态状况和生态建设具有深厚经验。据悉,砺算科技创始团队曾在老牌硅谷 GPU 公司 S3 沉淀了深厚的技术能力及工程经验。砺算科技联合创始人、联席 CEO 宣以方毕业于台湾交通大学,拥有 28 年 GPU 研发经验,曾领导量产 15 代 GPU 芯片;砺算科技联合创始人、联席 CEO 孔德海于 1984 年考入清华大学无线电系本科专业,从 1992 年起从事 GPU 芯片研发,是中国第一代超大规模集成电路(VLSI)设计师;砺算科技 CTO 牛一心在 1994 年加入 S3,是首个 S3D 引擎的研发者,也是全球第一代 3D 加速 GPU 芯片 ViRGE 的负责人,此前 18 年担任 GPU 研发副总经理,带领 GPU 硬件设计,支持 DirectX、OpenGL、OpenCL 全部标准。

此次国产首颗 6nm GPU 芯片的点亮以及获得的 2 亿融资,无疑为砺算科技的发展注入了强大动力,也为我国 GPU 芯片产业的发展带来了新的希望。但同时,也需要清醒地认识到后续研发、量产和市场推广等环节仍面临诸多挑战。