Marvell推出定制HBM内存解决方案：接口缩小，完美兼容XPU

近日，全球领先的半导体解决方案提供商Marvell(美满科技)宣布成功开发出一种全新的定制HBM(高带宽内存)计算架构，该架构不仅大幅缩小了IO接口，还实现了与各种XPU(加速处理器)的完美兼容。这一创新成果标志着Marvell在高性能计算和数据中心领域的技术实力再次取得突破。

据悉，Marvell的定制HBM计算架构采用了非行业标准的HBM I/O接口设计，这一独特设计不仅带来了更优秀的性能表现，还实现了最多70%的接口功耗降低。通过这一创新，Marvell成功解决了高性能和低能耗之间的矛盾，为云数据中心运营商提供了更为高效和经济的解决方案。

除了接口设计的改进，Marvell的定制HBM计算架构还将原本位于XPU边缘的HBM支持电路部分转移到了HBM堆栈底部的基础裸片(Base Die)上。这一改进使得XPU芯片上能够节省出额外最多25%的面积用于计算能力扩展，同时单一XPU可连接的HBM堆栈数量也提升了最多33%。这些改进不仅提高了XPU的性能和能效，还降低了云运营商的总拥有成本(TCO)。

Marvell的定制HBM计算架构不仅得到了三大HBM内存原厂SK海力士、三星电子和美光的共同支持，还吸引了众多云数据中心运营商的关注。Marvell高级副总裁兼定制、计算和存储事业部总经理Will Chu表示：“通过针对特定性能、功耗和TCO定制HBM来增强XPU，这是AI加速器设计和交付方式新范式的最新一步。我们非常感谢与领先的内存设计师合作，加速这场革命，并帮助云数据中心运营商继续扩展其XPU和基础设施，以适应AI时代。”

业内分析师指出，Marvell与美光、三星和SK海力士这些主要存储器制造商的合作至关重要。有三大HBM厂商提供的支持，可以让定制HBM计算架构拥有更广阔的市场和更高的适用性。这一创新不仅响应了市场对更高性能计算需求的迫切呼唤，还为云数据中心的运营成本控制提供了新的思路。

Marvell的定制HBM计算架构不仅适用于各种XPU处理器，还提供了专为云服务数据中心运营商设计的专用接口。这一设计能够让XPU实现更高效的扩展，帮助运营商构建强大的基础设施，以满足不断增长的人工智能(AI)需求。随着计算需求的不断增加，未来将有更多的企业借助这一架构实现技术升级，为用户带来更好的使用体验。

此外，Marvell的定制HBM计算架构还引入了先进的Die-to-Die接口、逻辑控制器和用于新XPU设计的先进封装技术。这些技术的引入进一步提升了HBM与XPU之间的连接性能和稳定性，为高性能计算和数据中心领域的发展注入了新的活力。

总的来说，Marvell的定制HBM内存解决方案不仅大幅缩小了IO接口，还实现了与各种XPU的完美兼容。这一创新成果不仅展示了Marvell在高性能计算和数据中心领域的技术实力，也为全球科技产业的发展带来了新的机遇和挑战。我们期待在未来的日子里，能够看到更多像Marvell这样的科技公司不断追求技术创新和自主发展，共同推动全球科技产业的繁荣和发展。