AMD 战略收购 Enosemi，全方位加速 AI 芯片光互连布局

半导体行业又传来一桩值得关注的收购案。5月28日，AMD宣布收购硅光子初创公司 Enosemi。这家成立于2023年、员工仅有16人的小型企业，将成为AMD布局下一代AI芯片互连技术的重要拼图。

Enosemi 专注于光子集成电路（PIC）的研发，说得简单点，就是把原本需要多个光学器件完成的功能，集成进一颗小小的芯片里，让“光”在芯片内部也能像电一样高速传输数据。

相比传统的电信号传输，光传输速度更快、功耗更低，非常适合应用在数据中心、高性能计算以及人工智能等对带宽和效率要求极高的场景中。

这次收购背后，瞄准的是AI计算中日益突出的“互连瓶颈”。如今AI模型规模不断扩大，芯片之间的数据交互量急剧上升，而传统的电连接方式已经难以满足带宽和能耗的双重需求。要想真正发挥出AI芯片的全部能力，互连技术必须跟上节奏。

于是，“共封装光器件”（CPO）被越来越多业内人士看作是下一个突破口。CPO的核心思路，是把光模块直接封装在芯片旁边，大幅缩短传输路径，从而降低功耗、提升带宽密度。过去这类技术常被当作研究方向来看，如今在AI发展的推动下，正加速向实际应用转变。

AMD此次收购Enosemi，不只是简单补充一支光学研发团队，更是希望解决AI算力“最后一公里”的问题。可以说，这是AMD打通AI计算与通信之间关键环节的一步关键落子。

回顾这几年，AMD在AI布局上持续发力：收购Xilinx，获得了强大的 FPGA 和AI 引擎能力；拿下 Pensando，补齐了网络与数据处理短板；整合Silo AI和Mipsology，完善 AI 软件生态；最近又把 ZT Systems 纳入麾下，拓展至机架级系统集成。如今再通过 Enosemi，将技术触角进一步延伸至光互连领域，AMD 正在一步步搭建覆盖“算力+通信”全链条的解决方案。

这也意味着，在未来的数据中心和AI集群建设中，AMD 不仅能提供CPU、GPU、SoC 和 FPGA，还能提供完整的系统级能力，特别是在对算力密度要求极高的场景里，共封装光器件将可能成为决定系统上限的关键因素。

这场收购，看似低调，实则在为下一轮AI竞争做好准备。