黑芝麻智能成功登陆港交所，引领自动驾驶芯片新篇章

近日，黑芝麻智能在香港交易所主板正式挂牌上市，成为自动驾驶芯片领域的又一重要里程碑。此次IPO发行价为每股28港元，共发售3700万股，募资总额高达10.36亿港元，股票代码为02533.HK。这一事件不仅标志着黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域的领先地位，也预示着无人驾驶产业将迎来加速爆发的新时代。

黑芝麻智能，作为车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，自成立以来便专注于自动驾驶技术的研发与创新。其产品线覆盖了从华山系列高算力SoC到武当系列跨域SoC，广泛应用于众多知名汽车制造商之中。截至2024年3月31日，其旗舰A1000系列SoC的总出货量已超过15.6万片，显示出强大的市场竞争力和技术实力。

此次上市，黑芝麻智能吸引了众多知名投资者的青睐，包括启城发展有限公司、Joyson Electronic USA、小米、腾讯、吉利、上海汽车以及北极光创投等。其中，启城发展有限公司作为广汽集团的间接全资附属公司，Joyson Electronic USA为均胜电子全资附属公司，分别斥资690万美元和300万美元作为基石投资者参与本次发行，合计投入990万美元。这不仅是对黑芝麻智能技术实力和市场前景的高度认可，也为公司未来的发展提供了强有力的资金支持。

黑芝麻智能的成功上市，得益于其在自动驾驶芯片领域的深厚积累和持续创新。公司拥有一支由950名精英组成的研发团队，占公司总员工数的86.7%，其中超过半数的成员拥有硕士或以上学位。在研发投入方面，黑芝麻智能更是不遗余力，从2021年至2023年，其研发开支分别为5.95亿元、7.64亿元和13.63亿元，占相关年度总经营开支的比例始终保持在70%左右的高位。这种高强度的研发投入，不仅构建了公司的技术壁垒和护城河，也为公司在自动驾驶领域的持续领先奠定了坚实基础。

随着自动驾驶技术的不断发展和普及，无人驾驶产业正迎来前所未有的发展机遇。根据市场预测，2024年或将成为“无人驾驶规模化应用元年”，这将进一步推动自动驾驶芯片市场的快速增长。作为自动驾驶领域的明星企业，黑芝麻智能凭借其领先的技术实力和市场地位，有望在未来几年内实现业绩的爆发式增长。

黑芝麻智能的上市，不仅为公司自身的发展注入了新的活力，也为整个自动驾驶芯片行业树立了新的标杆。我们期待黑芝麻智能在未来的发展中能够继续保持其技术创新和市场领先地位，为无人驾驶产业的繁荣和发展贡献更多力量。