奕成科技实现板级高密FOMCM批量量产，技术突破引领行业未来

近日，成都奕成科技股份有限公司(简称“奕成科技”)宣布成功实现板级高密FOMCM平台的批量量产，这一重大技术突破标志着奕成科技在FOPLP(板级扇出型封装)先进封装领域取得了显著进展，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司。

随着人工智能技术的快速发展，AI芯片市场需求激增，推动了整个半导体行业的技术创新。然而，面对海量数据处理和复杂计算的需求，传统芯片封装技术已难以满足当前市场的需求。如何提升芯片性能、缩短上市周期同时控制成本，成为AI厂商们亟需解决的问题。在这一背景下，FOPLP技术凭借其高灵活性、可扩展性和成本效益，以及高I/O密度和优异的电气性能等特性，在高端应用中展现出明显优势，迅速成为AI厂商的新晋“宠儿”。

奕成科技此次成功量产的板级高密FOMCM平台，实现了多芯片集成的高密度封装，采用多层高密度重布线层(RDL)互连技术，成功将多颗Chiplets小芯片进行系统集成封装。这一技术突破不仅满足了AI芯片对于高带宽、低延迟、低功耗等性能的严格要求，更是在大算力需求的人工智能应用场景下提供了优异的解决方案。

据了解，FOPLP技术使用方形基板进行IC封装，相较于圆形12寸晶圆级封装，其使用面积增加，产出效率可提升4-6倍之多，大大提高了生产效率。同时，方形基板能摆放更多的芯片，生产效率提升，涂布、切割等工艺过程中浪费的材料减少，总体成本相对降低。此外，FOPLP技术还具备容纳更多I/O数、体积更小、效能更强、节省电力消耗等特点，在高性能计算、人工智能等高端领域展现出广泛应用前景。

奕成科技自2017年便布局板级高密封装赛道，切入市场先机，拥有深厚的技术储备和丰富的量产经验。此次成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，是奕成科技技术发展的又一里程碑。奕成科技董事长李超良表示：“后摩尔时代，伴随着全球终端市场的多样化发展需求，板级高密封装成为提升芯片性能的领先解决方案。本次板级FOMCM平台的批量量产，是公司技术发展的又一里程碑。奕成科技将不负使命，通过与产业链伙伴协同合作，持续推动板级封测技术的创新发展，为全球客户提供卓越的一站式板级系统封测服务。”

据悉，奕成科技此次量产的板级高密FOMCM产品主要应用于人工智能领域，同样适用于智能计算、自动驾驶、数据中心等多个前沿领域。奕成科技团队先后攻克了再分布层RDL线宽线距、大板翘曲、芯片对位焊接、大板电镀、研磨均匀性等业界公认的技术难点，实现了创新性的技术突破。

坐落于四川成都的奕成科技板级高密封装工厂总投资55亿人民币，于2023年4月实现投产，12月完成首批产品量产交付。本次板级高密FOMCM平台批量量产后，奕成科技将加速产能爬坡，持续满足高端应用的发展需求。

随着人类迈入一个AI赋能的科学新时代，AI终端市场的飞速发展为高密FOPLP技术的加速创新提供了前所未有的机遇。奕成科技作为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司，将继续深耕FOPLP先进封装领域，为全球客户提供卓越的半导体封装解决方案，为推动新一轮的科技革命贡献中国力量。