Soitec将为格罗方德9SW平台供应300mm RF-SOI晶圆

近日，法国半导体制造商Soitec宣布，将向格罗方德(GlobalFoundries，简称GF)提供300毫米射频绝缘体上硅(RF-SOI)晶圆，这些晶圆将用于格罗方德最新的无线电平台9SW。此次合作标志着Soitec在RF-SOI晶圆领域的进一步拓展，也彰显了格罗方德在推动5G和Wi-Fi芯片技术上的坚定步伐。

Soitec表示，RF-SOI晶圆以其出色的性能和能效，是制造下一代5G和Wi-Fi芯片的理想选择。从5G到5G-Advanced乃至未来的6G，过渡期间需要更高的性能和能效，以及下一代设备的紧凑性，RF-SOI晶圆恰好能满足这些需求。通过此次合作，Soitec将为格罗方德的9SW平台提供高质量的300毫米RF-SOI晶圆，助力格罗方德在5G和Wi-Fi芯片市场占据更有利的地位。

据了解，Soitec是全球最大的优化衬底供应商之一，拥有Smart Cut、Smart Stacking、Epitaxy等核心技术，主要面向智能手机、汽车、云和物联网市场。此次合作不仅将进一步巩固Soitec在RF-SOI晶圆市场的领先地位，也将为其带来更多的商业机会和市场份额。

格罗方德作为全球领先的半导体制造公司，一直致力于为客户提供先进的半导体解决方案。此次与Soitec的合作，无疑将为其9SW平台注入更强的技术实力和市场竞争力。通过采用Soitec提供的300毫米RF-SOI晶圆，格罗方德将能够生产出更高性能的5G和Wi-Fi芯片，满足日益增长的市场需求。

值得一提的是，Soitec近年来在RF-SOI晶圆领域取得了显著的进展。不仅在全球范围内建立了多个制造工厂和研发中心，还积极与各大芯片代工厂展开合作，推动RF-SOI晶圆技术的广泛应用。目前，Soitec的RF-SOI衬底已经被100%应用于所有智能手机中，并随着新产品的迭代更新而不断增长。

此次合作不仅有助于Soitec和格罗方德在各自领域取得更大的突破，也将为整个半导体产业带来积极的影响。随着5G和Wi-Fi技术的不断发展，市场对高性能芯片的需求将持续增长。Soitec和格罗方德的合作将为这一市场提供更多的优质产品和技术支持，推动整个产业的快速发展。

未来，Soitec将继续加大在RF-SOI晶圆领域的投入，不断提升产品质量和技术水平，为更多的客户提供优质的半导体解决方案。同时，也将积极与各大芯片代工厂展开合作，推动RF-SOI晶圆技术的广泛应用，为半导体产业的发展贡献更多的力量。