日本电装与富士电机携手投资14亿美元开发电动汽车SiC功率器件

近日，日本电装(Denso)与富士电机(Fuji Electric)共同宣布了一项重大合作计划，双方将联手投资14亿美元(约合2116亿日元)开发用于电动汽车的高效碳化硅(SiC)功率半导体器件。这一合作旨在应对电动汽车市场的未来需求，并提升日本在全球功率半导体市场的竞争力。

根据双方发布的新闻稿，此次合作已经获得了日本经济产业省的批准，并将获得该省提供的至多705亿日元(约合三分之一的总投资额)的补贴。电装与富士电机将扩大在日本的生产基地，目标到2027年5月实现年产能31万台SiC功率半导体器件。

在合作分工方面，电装将负责SiC晶圆的生产，而富士电机则负责生产这些晶圆制成的功率半导体器件。具体来说，电装旗下的大安制作所将制造SiC晶圆，兴田制作所负责生产SiC外延晶圆;富士电机则将在其松本工厂制造SiC外延晶圆和功率半导体，并扩建所需设施。

日本经济产业大臣武藤洋二在当天的新闻发布会上表示，这一协议旨在确保日本公司能够与市场领先的欧美公司相当的供应能力。他指出，随着电动汽车市场的不断发展，对高效功率半导体的需求将持续增长，而SiC材料因其出色的节能性能和高可靠性，成为电动汽车领域的理想选择。

事实上，SiC功率半导体器件已经在电动汽车领域得到了广泛应用。自2018年特斯拉在其Model 3中开始使用SiC器件以来，越来越多的汽车制造商开始关注并采用这一技术。与传统硅基半导体相比，SiC材料制成的功率半导体可以使电动汽车的续航里程增加约10%，这对于提升电动汽车的市场竞争力具有重要意义。

根据市场研究公司的预测，到2025年，SiC市场规模将达到88亿美元，到2026年将进一步增长至105亿美元。这一市场前景为日本电装和富士电机的合作提供了广阔的发展空间。

作为日本最大的汽车零部件制造商，电装在近年来一直在加强其在功率半导体领域的布局。2018年，电装入股了德国芯片制造商英飞凌科技，并在2023年开始与联电合作生产功率半导体。此外，电装还在去年9月宣布考虑与罗姆半导体公司合作，以进一步扩大其合作伙伴阵容。

富士电机也在不断加强其功率半导体业务。该公司计划在截至2026财年(截至2027年3月)的3年内，向半导体业务进行1800亿日元的设备投资，与上一个3年相比增加15%。富士电机表示，未来将不断提高可承受高电压和高电流的SiC模块的份额，以满足电动汽车市场的不断增长的需求。

此次电装与富士电机的合作，不仅将提升日本在全球功率半导体市场的竞争力，还将为电动汽车产业的发展注入新的动力。随着SiC技术的不断成熟和市场的不断扩大，相信这一合作将取得丰硕的成果，为电动汽车的普及和可持续发展做出重要贡献。