JNTC新型TGV玻璃基板获三家芯片封装巨头青睐

近日，韩国3D盖板玻璃制造商JNTC宣布，已成功向三家全球领先的半导体封装公司提供尺寸为510×515mm的新型TGV玻璃基板样品。这一消息标志着JNTC在半导体封装材料领域取得了重要进展，并为其进一步拓展市场奠定了坚实基础。

据悉，此次推出的新型TGV玻璃基板相较于今年6月面世的100×100mm原型，在尺寸上有了显著提升。JNTC表示，新款玻璃基板不仅在尺寸上进行了优化，还在制造工艺上实现了全面升级。新的玻璃基板采用了更为复杂的通孔制作、蚀刻、电镀及抛光流程，这些工艺的提升使得基板在整体电镀均匀性方面展现出独特优势。

JNTC透露，与业内同行相比，该公司在均匀电镀整个基板方面具有差异化优势。这一技术突破不仅提升了基板的质量，还为其在半导体封装材料市场的竞争中赢得了更多优势。目前，JNTC正与这三家封装企业就产品规格与价格进行深入磋商，以期达成长期合作协议。

展望未来，JNTC计划在越南工厂于2025年下半年启动该基板的批量生产。此前，JNTC已明确表示，将依托其在三维覆盖窗口技术领域的积累，拓展至TGV玻璃基板领域。公司锁定的目标市场为玻璃中介层领域，意在以玻璃材料替代传统硅材料。这类玻璃中介层有望成为带树脂芯芯片板中硅基板的替代品，从而进一步推动半导体封装材料的技术革新。

JNTC的这一举措不仅体现了公司在技术研发上的实力，也反映了其对市场趋势的敏锐洞察。随着半导体行业的快速发展，对封装材料的要求也越来越高。玻璃材料因其化学性质的优越性，在某些高端医疗设备中已开始采用玻璃基板。JNTC此次推出的新型TGV玻璃基板，正是顺应了这一市场趋势，为半导体封装行业提供了更为优质的材料选择。

此次JNTC向三家全球半导体封装公司提供新型TGV玻璃基板样品，不仅是对其技术实力的肯定，也是对其市场战略的一次重要验证。未来，随着该基板在越南工厂的批量生产，JNTC有望在半导体封装材料领域取得更大的市场份额，为公司的持续发展注入新的动力。