天玑8400采用台积电4nm工艺，首发Cortex-A725全大核架构

10月31日，据多方消息透露，联发科即将推出的天玑8400处理器将采用台积电4nm工艺制造，并首次搭载Cortex-A725全大核架构，这一消息引起了业界的广泛关注。

据悉，天玑8400处理器是联发科针对中高端市场推出的一款重磅产品。该处理器采用了台积电先进的4nm工艺制造，这一工艺在提升芯片性能的同时，还能有效降低功耗，延长设备的续航时间。此外，天玑8400还首次搭载了Cortex-A725全大核架构，这一架构是Arm在今年5月推出的全新IP，是第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU。与前代产品相比，Cortex-A725的性能效率提升了35%，能效提升了25%，这将为设备带来更为出色的运行体验和更低的能耗。

根据博主数码闲聊站的爆料，天玑8400处理器的安兔兔跑分在170万-180万之间，这一成绩远超高通骁龙8 Gen2的160万左右，与骁龙8 Gen3的200万左右跑分也相差不远。这一跑分数据进一步证明了天玑8400在性能上的强劲表现，也为其在中高端市场的竞争提供了有力的支持。

值得注意的是，天玑8400处理器还采用了全大核架构设计，去掉了小核心，这使得其在性能上有了大幅提升。同时，联发科在芯片设计上的不断创新和优化，也使得天玑8400在功耗控制、散热性能等方面有了显著的提升。

据预测，搭载天玑8400处理器的手机终端售价将在1500至2000元之间，这将为消费者提供高性价比的选择。同时，由于天玑8400在性能上的强劲表现，预计其将受到众多手机厂商和消费者的青睐。

此前，Redmi已经连续首发了天玑8100、天玑8200系列、天玑8300系列芯片，因此天玑8400有望继续由Redmi首发。据相关博主透露，天玑8400系列芯片有望由Redmi Turbo 4首发搭载，这款手机在配置方面将包括6.67英寸1.5K OLED屏幕、后置5000万像素三摄、最高16GB内存以及6000mAh电池和120W快充功能。

随着天玑8400处理器的推出，联发科在中高端市场的竞争力将得到进一步提升。未来，联发科将继续加大在芯片研发和创新方面的投入，为消费者带来更多高性能、低功耗的优质产品。