天玑8400采用台积电4nm工艺,首发Cortex-A725全大核架构
10月31日,据多方消息透露,联发科即将推出的天玑8400处理器将采用台积电4nm工艺制造,并首次搭载Cortex-A725全大核架构,这一消息引起了业界的广泛关注。
据悉,天玑8400处理器是联发科针对中高端市场推出的一款重磅产品。该处理器采用了台积电先进的4nm工艺制造,这一工艺在提升芯片性能的同时,还能有效降低功耗,延长设备的续航时间。此外,天玑8400还首次搭载了Cortex-A725全大核架构,这一架构是Arm在今年5月推出的全新IP,是第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU。与前代产品相比,Cortex-A725的性能效率提升了35%,能效提升了25%,这将为设备带来更为出色的运行体验和更低的能耗。
根据博主数码闲聊站的爆料,天玑8400处理器的安兔兔跑分在170万-180万之间,这一成绩远超高通骁龙8 Gen2的160万左右,与骁龙8 Gen3的200万左右跑分也相差不远。这一跑分数据进一步证明了天玑8400在性能上的强劲表现,也为其在中高端市场的竞争提供了有力的支持。
值得注意的是,天玑8400处理器还采用了全大核架构设计,去掉了小核心,这使得其在性能上有了大幅提升。同时,联发科在芯片设计上的不断创新和优化,也使得天玑8400在功耗控制、散热性能等方面有了显著的提升。
据预测,搭载天玑8400处理器的手机终端售价将在1500至2000元之间,这将为消费者提供高性价比的选择。同时,由于天玑8400在性能上的强劲表现,预计其将受到众多手机厂商和消费者的青睐。
此前,Redmi已经连续首发了天玑8100、天玑8200系列、天玑8300系列芯片,因此天玑8400有望继续由Redmi首发。据相关博主透露,天玑8400系列芯片有望由Redmi Turbo 4首发搭载,这款手机在配置方面将包括6.67英寸1.5K OLED屏幕、后置5000万像素三摄、最高16GB内存以及6000mAh电池和120W快充功能。
随着天玑8400处理器的推出,联发科在中高端市场的竞争力将得到进一步提升。未来,联发科将继续加大在芯片研发和创新方面的投入,为消费者带来更多高性能、低功耗的优质产品。

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