越南芯片封测崛起，全球供应链碎片化趋势加剧

近年来，越南的芯片封测业务呈现出显著的增长态势，这一趋势不仅改变了全球半导体供应链的格局，还引发了供给侧碎片化的担忧。业内高管和专家指出，由于贸易紧张局势，外国公司正在越南扩大芯片测试和封装产能，这为越南的半导体产业带来了新的发展机遇。

据报道，多家芯片制造商正在越南建立并扩大其芯片测试和封装工厂。例如，韩国Hana Micron公司计划在2026年前向越南投资1.3万亿韩元(约合人民币66.95亿元)，以扩大传统内存芯片的封装业务。美国安靠科技则于去年宣布，计划向越南投资16亿美元建设一座面积20万平方米的工厂，实现“下一代芯片封装功能”。此外，美国英特尔公司也已在越南建厂，且该厂是英特尔全球最大的芯片后端工厂。

这些投资不仅提升了越南在全球芯片封测市场的份额，还推动了其半导体产业的快速发展。根据美国半导体行业协会和波士顿咨询集团发布的报告，越南在很大程度上得益于外国公司的投资。预计到2032年，越南在全球芯片组装、测试和封装产能中的份额将从2022年的1%上升到8%至9%。

然而，随着越南芯片封测业务的增长，供给侧碎片化的趋势也日益明显。这种碎片化不仅体现在不同国家和地区之间的供应链分割，还体现在同一地区内不同企业之间的合作与竞争关系上。业内专家指出，由于贸易紧张局势和民族主义工业政策的影响，美国、欧洲等国家和地区纷纷要求建立自己的半导体生产线，以实现区域内自给自足。这种趋势导致市场分裂，对企业构成日益严峻的发展障碍。

德国英飞凌、意法半导体和荷兰恩智浦这三家欧洲最大的计算机芯片制造商的首席执行官在德国慕尼黑电子大会期间集体发声，表达了对市场分裂的担忧。他们表示，芯片产业碎片化的趋势会加速，目前供给侧已经开始碎片化，加征关税后情况会更糟糕。这种趋势不仅会导致材料和工程方面的巨大消耗，还会带来过高的成本，最终影响消费者的利益。

尽管越南的芯片封测业务增长迅速，但其半导体产业仍存在一些短板。例如，越南本土缺乏半导体设计能力，主要部件如晶圆仍依赖进口。这意味着越南仍处于建立其半导体产业链的早期阶段，需要更多的投资和技术支持来推动产业升级和发展。

综上所述，越南芯片封测业务的增长为全球半导体供应链带来了新的变化，但也引发了供给侧碎片化的担忧。为了应对这些挑战，各国和企业需要加强合作与沟通，共同推动半导体产业的健康发展。同时，越南也需要加大投资和技术支持力度，提升本土半导体产业的核心竞争力，以实现更加可持续和稳定的发展。