环球晶两美厂获美国芯片法案4.06亿美元补助

近日，半导体硅晶圆制造巨头环球晶宣布，其美国子公司GlobalWafers America(GWA)及MEMC LLC(MEMC)已获得美国政府的直接补助，金额高达4.06亿美元(约合人民币29.3亿元)。这笔补助是根据美国的《芯片与科学法》(CHIPS Act)提供的，旨在支持环球晶在美国德克萨斯州谢尔曼市和密苏里州圣彼得斯市建设的先进半导体晶圆厂。

据悉，环球晶是全球12英寸硅晶圆制造领域的五大巨头之一，这五家企业在该市场占据了超过80%的份额。硅晶圆是半导体生态系统中的关键元件，各类芯片都需要在硅晶圆上制造。此次环球晶在美国的投资计划，将建设两座12英寸晶圆制造工厂，其中一座位于德克萨斯州谢尔曼市，将是美国二十年来首座拥有“一贯制程”的12英寸先进硅晶圆制造基地;另一座则位于密苏里州圣彼得斯市，将生产12英寸绝缘层上覆硅晶圆(SOI晶圆)。

环球晶董事长徐秀兰表示，这笔补助款将用于支持环球晶在美国的40亿美元投资计划。其中，得克萨斯州谢尔曼市的项目将获得约九成(约3.65亿美元)的政府补贴，而密苏里州圣彼得斯市的项目将获得约一成(约0.41亿美元)的补贴。美国商务部将于数年内分次发放补助款。

根据环球晶的规划，GWA将于明年上半年起成为美国首座量产12英寸先进制程硅晶圆的制造厂;MEMC则将于明年上半年开始生产12英寸SOI晶圆。此外，环球晶还将把得克萨斯州谢尔曼工厂的部分现有硅外延晶圆产线改为150mm或200mm碳化硅外延晶圆生产线，以满足高压应用的需求，特别是电动汽车和清洁能源基础设施领域。

美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，这些投资预计生产的半导体晶圆是先进芯片的基础，将帮助美国在创新力和竞争力上超越全球其他国家。白宫国家经济顾问布兰纳德(Lael Brainard)也指出，环球晶在美国建立的硅晶圆生产基地，是美国建立完整半导体生态系统的重要一步。

环球晶不仅获得了这笔直接补助，还有资格就符合条件的建设支出申请至高25%的先进制造业投资税收抵免。这意味着，环球晶在美国的投资将获得更为丰厚的回报。此外，这些建设工程还将在美国当地创造880个制造工作岗位和1200个建筑工作岗位，为当地经济发展注入新的活力。

总的来说，环球晶在美国的两座晶圆制造工厂的建设，不仅将提升美国在半导体制造领域的竞争力，还将为当地创造大量就业机会，推动经济发展。这笔4.06亿美元的补助款，无疑是环球晶在美国投资计划的重要支持，也将为美国的半导体产业注入新的动力。