中国首颗GSE DPU芯片“智算琢光”发布，填补国内高性能网络芯片空白

11月19日，2024年世界互联网大会“互联网之光”博览会在浙江乌镇隆重开幕。会上，中国移动携手华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作伙伴共同发布了我国首颗全调度以太网(GSE)DPU芯片——“智算琢光”。这一里程碑式的成就标志着我国在新型智算中心网络高性能DPU芯片领域取得了重大突破，填补了国内空白。

随着大模型时代的到来，算力已成为核心生产力。大规模GPU集群采用高速交换网络实现上万颗GPU算力互联，互联网络技术成为提升集群有效算力的关键，也成为全球产业科技创新的焦点。中国移动把握技术升级换代的契机，提出全调度以太网(GSE)技术，并联合国内外主流云服务商、设备商、芯片商、高校等50余家产学研机构共同发起“GSE推进计划”。该计划旨在打造标准开放、合作共赢的新型智算中心网络技术标准，与美国公司主导的超级以太网联盟(UEC)成为全球范围内两个具有影响力的技术体系。

DPU(Data Processing Unit)是专门用于处理数据中心中网络传输、数据安全和基础设施任务的芯片。与CPU和GPU不同，DPU的设计初衷是为减轻CPU在数据传输、加密和存储等任务中的负担，从而提升整体系统的性能和效率。DPU网卡芯片作为智算GPU集群中算和网连接的枢纽，是智算中心实现端网协同组网的核心芯片之一。

本次发布的“智算琢光”芯片是首颗全量支持GSE标准的DPU芯片，具备出色的性能表现。它支持高达200G的端口速率，满足大规模数据传输需求。同时，该芯片融入了GSE协议特有的报文容器喷洒以及基于DGSQ的拥塞控制机制等先进技术，进一步优化了报文传输，提高了网络性能和可靠性。此外，“智算琢光”芯片已完成与多家主流交换芯片的对接验证，确保了其在实际应用中的稳定性和兼容性。

基于“智算琢光”芯片搭建的GSE网络性能相比传统RoCE网络有了显著提升，性能提升30%以上，GPU节点间的通信效率也得到了大幅提高。这一创新成果将为我国智算中心的发展注入新的活力，推动端网协同组网技术的进一步升级。

中国移动表示，未来将继续与合作伙伴一起开展协议迭代、芯片研发，加速GSE产业生态成熟，构建开放共享的技术标准体系，为全球智算产业发展贡献中国方案。

此次“智算琢光”芯片的发布不仅标志着我国在新型智算中心网络高性能DPU芯片领域取得了重大突破，也展示了我国在科技创新和产业发展方面的实力和潜力。随着技术的不断进步和应用的不断拓展，相信我国在全球智算产业中的地位和影响力将进一步提升。