中国首颗GSE DPU芯片“智算琢光”发布,填补国内高性能网络芯片空白
11月19日,2024年世界互联网大会“互联网之光”博览会在浙江乌镇隆重开幕。会上,中国移动携手华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作伙伴共同发布了我国首颗全调度以太网(GSE)DPU芯片——“智算琢光”。这一里程碑式的成就标志着我国在新型智算中心网络高性能DPU芯片领域取得了重大突破,填补了国内空白。
随着大模型时代的到来,算力已成为核心生产力。大规模GPU集群采用高速交换网络实现上万颗GPU算力互联,互联网络技术成为提升集群有效算力的关键,也成为全球产业科技创新的焦点。中国移动把握技术升级换代的契机,提出全调度以太网(GSE)技术,并联合国内外主流云服务商、设备商、芯片商、高校等50余家产学研机构共同发起“GSE推进计划”。该计划旨在打造标准开放、合作共赢的新型智算中心网络技术标准,与美国公司主导的超级以太网联盟(UEC)成为全球范围内两个具有影响力的技术体系。
DPU(Data Processing Unit)是专门用于处理数据中心中网络传输、数据安全和基础设施任务的芯片。与CPU和GPU不同,DPU的设计初衷是为减轻CPU在数据传输、加密和存储等任务中的负担,从而提升整体系统的性能和效率。DPU网卡芯片作为智算GPU集群中算和网连接的枢纽,是智算中心实现端网协同组网的核心芯片之一。
本次发布的“智算琢光”芯片是首颗全量支持GSE标准的DPU芯片,具备出色的性能表现。它支持高达200G的端口速率,满足大规模数据传输需求。同时,该芯片融入了GSE协议特有的报文容器喷洒以及基于DGSQ的拥塞控制机制等先进技术,进一步优化了报文传输,提高了网络性能和可靠性。此外,“智算琢光”芯片已完成与多家主流交换芯片的对接验证,确保了其在实际应用中的稳定性和兼容性。
基于“智算琢光”芯片搭建的GSE网络性能相比传统RoCE网络有了显著提升,性能提升30%以上,GPU节点间的通信效率也得到了大幅提高。这一创新成果将为我国智算中心的发展注入新的活力,推动端网协同组网技术的进一步升级。
中国移动表示,未来将继续与合作伙伴一起开展协议迭代、芯片研发,加速GSE产业生态成熟,构建开放共享的技术标准体系,为全球智算产业发展贡献中国方案。
此次“智算琢光”芯片的发布不仅标志着我国在新型智算中心网络高性能DPU芯片领域取得了重大突破,也展示了我国在科技创新和产业发展方面的实力和潜力。随着技术的不断进步和应用的不断拓展,相信我国在全球智算产业中的地位和影响力将进一步提升。

热门文章
- 铜柱取代焊球,半导体封装开启 “铜” 时代新篇章 2025-06-26
- 低噪、高速ADC提升质谱仪性能 2024-08-30
- LG Display震撼发布:全球首款50%伸缩率柔性显示屏原型机亮相 2024-11-13
- CMOS 工艺中方块电阻的类型及测试方式 2025-07-16
- 松下(Panasonic) 铝电解电容器 (径向引线型)产品选型手册(2024) 2024-09-14
- ADAM-TECH (亚当科技)AC-DC 转换器产品选型手册(英文版) 2024-09-29
- 台积电 SoW - X 封装技术:集成 80 个 HBM4,引领 AI 半导体未来 2025-06-13
- 涉嫌违反反垄断法,英伟达被中国政府立案调查 2024-12-10
- 物联网设备选择与应用天线指南 2024-10-14
- 常用外围电路设计指南:硬件电路设计的实用参考 2025-07-10